261111_Broadcom: New GOOGL TPU ASIC SKUs Confirm Our Prior AVGO TPU Roadmap Checks; GOOGL’s Most Performant TPU Programs Remain With AVGO; Reit OW - JPMorgan
[Implication]
(1) Google이 공개한 신규 v8i Max TPU는 Broadcom의 3nm ASIC 로드맵과 일치하며, '27년 하반기부터 본격적인 생산 확대가 예상
(2) 기존 v8i는 패키지당 2개의 연산 다이를 탑재했으나, v8i Max는 4개로 확대하여 동일한 공간에서 연산 성능을 2배로 개선
(3) 차세대 2nm TPU(v9.5/v10)는 '28년 중반 양산 예정이며, 연산 다이 8개, SRAM 다이 8개, HBM 16개 스택, 400G SERDES를 탑재할 전망
(4) Google의 최고성능 TPU 개발에서 Broadcom의 핵심 공급업체 지위가 유지되고 있으며, 차세대 제품 개발 일정에도 차질 없음
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[Contents]
(1) 전일 Google이 8세대 TPU 제품군 확대를 발표
(2) 새로운 TPU 제품은 v8i Max로 명명되었으며, 대규모 컨텍스트 윈도우를 처리하도록 설계
(3) 이는 동일한 랙 공간에서 훨씬 더 큰 AI 워크로드를 처리할 수 있도록 성능을 강화한 제품
(4) 우리는 이번 v8i Max가 지난 가을에 Broadcom이 언급한 3nm TPU PJT와 사실상 일치하는 것으로 판단
(5) 기존 v8i는 하나의 패키지에 2개의 TPU 연산 칩이 탑재되는 구조인 반면, 신규 v8i Max는 하나의 패키지에 4개의 TPU 연산 칩을 탑재하는 구조
(6) 이에 따라 동일한 물리적 공간에서 약 2배의 연산 성능을 제공할 수 있게 되었음
(7) 우리의 채널 체크에 따르면, 신규 v8i Max는 '27년 하반기부터 본격적인 램프업이 시작될 것으로 파악
(8) 또한 차세대 2nm TPU 제품인 v9.5/v10 역시 기존 일정에 따라 '28년 중반 램프업에 들어갈 것으로 전망함
(9) 특히 차세대 2nm TPU는 아래와 같은 고성능 아키텍처를 적용할 예정
■ 2nm 공정: 연산 성능과 전력 효율 개선
■ 8개의 연산 다이: 대규모 AI 처리 능력 강화
■ 8개 SRAM 다이: 고속 온칩 메모리 용량 및 데이터 처리 효율 확대
■ 16개 HBM 스택: 대규모 AI 모델을 위한 고대역폭 메모리 확장
■ 400G SERDES I/O: 칩 간 고속 데이터 통신 지원
(10) 이는 차세대 TPU가 단순히 반도체 공정 미세화에 의존하는 것이 아니라, 다수의 연산 다이와 메모리를 하나의 패키지로 통합하는 어드밴스드 패키징 기술을 활용해 성능 확대를 추구하는 방향으로 발전하고 있음을 의미
(11) 특히 신규 v8i Max가 기존 Broadcom의 3nm TPU 개발 로드맵과 일치한다는 점은 Google의 TPU 제품군 확대 과정에서도 Broadcom의 핵심 기술 및 설계 역량이 지속적으로 활용되고 있음을 시사
(12) 또한 '28년 중반 양산 예정인 차세대 2nm TPU 역시 일정 변경 없이 개발이 진행되고 있는 것으로 파악
(13) 이를 바탕으로 우리는 Broadcom의 TPU 로드맵에 제품 출시 공백이 존재하지 않는다고 판단
(14) Google의 신규 TPU 제품군 확대와 차세대 2nm TPU 개발 일정이 기존 전망에 부합하면서, Broadcom의 AI 반도체 사업이 지속적으로 성장할 수 있는 기반이 재확인되었기 때문
(15) 특히 '31년까지 Broadcom의 TPU 관련 매출 성장세가 둔화될 조짐이 없다고 판단하며 투자의견 Overweight 유지