고대역폭 플래시(HBF)는 회계연도 1분기에 첫 HBF 메모리 다이의 테이프아웃(설계 완료)을 마치며 중요한 이정표를 달성했으며, 현재 제조가 진행 중입니다.
인베스토데이에 설명드렸듯이, HBF는 추론을 위한 새로운 메모리 아키텍처입니다. HBM급 읽기 대역폭과 훨씬 더 큰 용량을 제공하는 것을 목표로 하며, 이를 통해 더 큰 모델, 더 긴 컨텍스트 길이, 지속적으로 커지는 KV 캐시를 지원합니다.
HBF는 NAND급 대용량 메모리를 프로세서에 더 가까이 배치함으로써 HBM을 보완하도록 설계됐습니다. 첫 HBF 기반 제품의 샘플을 내년인 2027년에 제공한다는 계획은 예정대로 진행되고 있습니다. HBF는 향후 구현될 혁신 기술로, 투자자의 날에 제시한 장기 재무 모델에는 반영되지 않았습니다.
고객의 도입 상황, 제품 요구사항, 제조 준비 상황이 더욱 명확해짐에 따라 시장 기회에 대한 추가 전망을 제공할 계획입니다. 고객들은 당사의 혁신 역량을 높이 평가하고 있으며, 샌디스크를 자신들의 성장 목표 달성에 중요한 파트너로 여기는 경우가 점점 늘어나고 있습니다.