2026.11.01 | 서울경제
➤ 핵심
약 1년 만에 방한한 샘 올트먼 오픈AI CEO가 10/31 삼성인력개발원에서 삼성 사장단 50여 명과 간담회를 열고 AI 사업 협력을 논의함. 오픈AI의 자체 AI 반도체 개발을 총괄하는 리처드 호 하드웨어 부사장이 동행해 차세대 AI 가속기 협력 관측이 나옴. 오픈AI의 자체 가속기 '할라페뇨'에는 삼성 HBM4가 탑재되는 것으로 알려짐.
➤ 주요 내용
• 간담회
• 주제는 'AI가 바꿀 다음 10년, 기업의 선택'
• 삼성전자와 금융·바이오 등 주요 계열사 사장단 50여 명이 참석함
• AI가 의사결정과 조직 운영에 미칠 영향, 경영진이 갖춰야 할 역량을 논의함
• 올트먼 발언
• "단순한 AI 도입만으로는 지속 가능한 경쟁 우위를 확보하기 어렵다"고 말함
• 경쟁 우위는 AI로 더 빠르게 움직이고 더 나은 제품을 만드는 데 달려 있다고 강조함
• 사장단에게 AI용 소형 키보드 '코덱스 마이크로(Codex Micro)'를 선물함
• AI 반도체 협력 관측
• 리처드 호 하드웨어 부사장이 동행함
• 김경훈 오픈AI코리아 대표는 지난 9월 "협력은 메모리 공급이 가장 구체적이고, 파운드리는 아직 가능성의 영역"이라고 말한 바 있음
• 오픈AI 자체 가속기 '할라페뇨'에 삼성 HBM4가 탑재되는 것으로 알려짐
• 브로드컴 연결고리
• 삼성전자는 7월 브로드컴과 2030년까지 메모리·파운드리 $200B(약 267조원) 규모의 협력 MOU를 체결함
• 브로드컴이 오픈AI의 AI 반도체 개발 파트너인 만큼, 삼성의 사업 기회가 파운드리·패키징으로 넓어질 가능성이 있음
➤ 시장 포인트
올트먼이 전날 SK그룹에 이어 삼성 사장단을 잇달아 만나면서, 오픈AI가 국내 메모리 양사와 공급망 협력을 강화하는 흐름이 확인됨. 삼성은 HBM4 공급에 더해 브로드컴을 통한 파운드리·패키징까지 협력 범위를 넓힐 수 있다는 기대가 나옴.
다만 AI 가속기 협력은 아직 관측 단계이고, 오픈AI 스스로도 파운드리는 '가능성의 영역'이라고 밝힘. 향후 핵심 변수는 할라페뇨 양산 일정과 HBM4 공급 물량, 삼성 파운드리 수주 여부, 오픈AI의 자금 조달 여건, 브로드컴 MOU의 구체화임.
➤ 관련 산업
HBM · AI 가속기 · 파운드리 · 첨단 패키징 · 생성형 AI
➤ 관련 기업
삼성전자 · 오픈AI · 브로드컴 · SK하이닉스
🔗 원문
https://www.sedaily.com/article/20108824