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한국반도체산업협회에 따르면, 메모리 반도체 분야에서 한국과 중국 간의 기술 격차는 HBM 3년, D램 2년, 낸드플래시 1년 수준으로 좁혀졌습니다.

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2026.09.24 15:02
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