① 캐파가 핵심
빅3 범용 D램 캐파 2년간 −70k wpm, CXMT 홀로 +87k → 산업 전체 범용 D램 캐파 2년간 +1.2%(사실상 제자리)
CXMT 범용 D램 웨이퍼 점유율 16.9% → 22.9%
반면 HBM 캐파 점유율은 1.3% → 8.0%뿐. HBM은 빅3 92% 과점 유지
② 기술 격차
CXMT는 공정 3세대(1Z vs 1c/1γ), HBM 2세대(3e vs 4E) 뒤처짐 웨이퍼 23%가 비트로는 15% 내외로 희석됨 단, 25년 웨이퍼16.9%/비트7% 갭은 램프업 때문이라 26~27년에 빠르게 좁혀짐
③ 2026년은 이미 확정
하이닉스 2Q26 OPM 76%, 삼성 DS 2Q26 영업이익 89.2조. UBS의 2026E GPM 82~87%·순이익 전망은 실적으로 이미 검증됨 논쟁은 전부 2027~28년에 있음
부가 포인트
CXMT 10배 P/E는 유통물량 10%가 만든 가격 — 빅3와 같은 잣대로 비교 불가
마이크론만 2028E 이익 감소(244→226) → UBS가 사이클 피크를 2027년으로 본다는 신호
표에 없는 진짜 변수: CXMT의 다음 노드 로드맵과 미국 수출통제
표의 결론 한 줄
CXMT는 HBM에선 아직 위협이 아니지만 범용 D램에선 2027년까지 빅3가 비운 자리를 혼자 메우는 존재가 된다