CXMT가 상하이 IPO 증권신고서에서 삼성·SK하이닉스·마이크론과의 격차를 인정한 건 사실 특히 HBM 관련해서는 이번 신고서에도 별도 자금조달 계획을 명시하지 않았고, 조달 자금의 절반은 일반 DRAM 생산 확대·업그레이드에 쓰겠다고만 했음
공정 격차도 맞음 삼성·SK하이닉스가 HBM4 양산 경쟁에 들어간 반면 CXMT는 내년에야 HBM3E 양산을 목표로 하고 있고, EUV 장비 수출 통제가 결정적 병목으로 작용하고 있음 세미애널리시스는 작년 말 기준 CXMT 총 생산능력 월 26만 5,000장 중 HBM 할당량이 극히 적다고 추정
개인적인 하이닉스 관점 정리: 결론(고급 공정·HBM 격차는 상당 기간 지속)은 LPDDR6 기사나 디지타임스 2027년 완판 기사와 방향이 같음 CXMT가 범용 DRAM에서 치고 올라오는 건 사실이지만, 그건 삼성·하이닉스가 마진 높은 HBM으로 capa를 옮기며 비운 자리를 채우는 성격이라 오히려 한국 업체엔 나쁘지 않은 구도라는 해석도 가능하다고 생각 정치적 변수로는 CXMT가 펜타곤의 군사 연계 기업 목록에 올라 있고 미 의회에서 구매 제한 움직임이 있다는 점이 있어서 ㄱㅊ은 구도임
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