- GTC 베를린에서 삼성전기, 이비덴, KYEC, SPIL, 유니마이크론 등 패키지기판 벤더들과 협력해 향후 3년간 기판 캐파를 2.5배 늘리겠다고 발표
- 패키지기판 1등 업체 일본 이비덴(4062)은 이번 파트너십으로 $ billon 규모 선급금을 받고 오노 공장의 생산능력을 현재보다 3배 수준(올해 2월만 해도 2.5배였음)으로 늘릴 계획. 추가 생산라인은 1Q28부터 단계적 증설
- 삼성전기(009150)는 한국의 기존 생산시설(부산/세종)을 활용해 2028년까지 엔비디아에 공급하는 기판 물량을 연간 총 생산능력에서 상당 부분(significant portion)을 차지할 것
- 유니마이크론(3037)은 대만 KF 공장을 2Q27부터 캐파 증설 시작해 28년 중반까지 최대 캐파에 도달할 것으로 예상
- 앰코(AMKR)는 한국 내 첨단 패키징 시설을 확대해 2028년 말까지 인터포저(AI 칩 패키징의 중간 배선층) 캐파를 300% 이상 증대하는 것을 목표로 하고 있음