- 통상 선단 노드 캐파가 목표치에 도달하면 추가 증설이 없는 TSMC 방침에도 이번에 3나노(N3) 추가 증설을 발표함
- 미국 애리조나 2공장(N3) 양산 일정을 한 분기 정도 소폭 앞당김. 증설 성숙도가 올라가면서 해외 공장의 GPM 잠식률이 초기 가동 기준 2~3%P에서 2%P로 감소
- GPU 등 3D 칩을 패키징하는 CoWoS 공정에 필수적인 ‘실리콘 인터포저’를 외주 맡기기 시작함. 기존에는 전공정 - 인터포저 - 패키징까지 수직 계열화했지만, 이제는 미국 레거시 파운드리 기업인 글로벌파운드리(GFS)에 맡기기로.