- 20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 생산 공정에 필수적인 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장까지 늘린다. 글라스 캐리어는 지난해만 해도 월 1만 장이 필요했는데 올해는 전년 대비 2배, 내년엔 올해 대비 2.5배 늘어나는 것이다. 글라스 캐리어는 HBM용 D램 웨이퍼를 얇게 깎고 구멍을 뚫는 과정에서 웨이퍼가 휘거나 깨지는 것을 막기 위해 아래쪽에 임시로 붙이는 지지체다.
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