브로드컴이 AI XPU나 AI 스위치 관련 전망은 상당히 보수적으로 내는 편인데요. 하지만 이번에는 FY26E~FY27E 전망을 상향하고, FY28E 전망을 구체화했습니다.
그 말은 공급망 중 하나의 병목이 해소되고 있다는 의미입니다. 3대 공급망인 웨이퍼 / 기판(Substrate) / 메모리(HBM) 중 지난 분기에는 메모리를 해소하고, 이번 분기에는 기판이 해소된 상황입니다
브로드컴 경영진은 FY27부터 자체 싱가포르 팹에서 기판을 직접 생산하고, 이것이 공급 병목을 해결할 것이라고 말했습니다
원문 : we are going to start deploying our Singapore Fab for substrates... starting fiscal 27. And that would, I guess, address a key part of our supply bottlenecks.
브로드컴은 일본 TOPPAN과 합작법인인 AST를 설립하고 기판 공급망을 수직 계열화했는데요. AST는 싱가포르에서 대면적 FC-BGA를 생산 중이며, 이비덴 등 FC-BGA 벤더의 공급을 1순위로 두고 자체 시설로 추가 공급하는 2순위 선택지를 확보한 셈입니다