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AI 반도체 증설, 이번엔 인력이 병목

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2026.09.16 12:58
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2장

AI 인프라 붐으로 아시아 반도체 공급망이 사상 최대 증설에 나서며 엔지니어·기술자 부족이 생산능력 확대의 새로운 병목으로 부상. 아시아 주요 반도체 기업의 올해 설비투자 계획만 1,360억달러 이상.

특히 첨단 패키징·실리콘 포토닉스 등 AI 관련 분야의 인력난이 심각. 대만 반도체 업계는 대부분 직군에서 구직자 1명당 일자리 2개 이상, 공장 건설 분야는 최대 12개에 달함.

증설 규모도 계속 확대. ASE는 올해 CAPEX를 연초 70억→105억달러로 상향하고 3,000명 이상 채용 예정. TSMC도 대만에서 8,000명 신규 채용 추진.

  • 출처: 니케이아시아
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