The Information 보도에 따르면 중국 최대 메모리 업체 CXMT가 HBM3E를 소량 생산하기 시작했습니다. HBM3E는 엔비디아 H200·Blackwell 등에 사용되는 세대로, CXMT는 2027년부터 생산을 확대할 계획입니다.
현재 알리바바 T-Head와 Cambricon이 CXMT의 HBM3E를 자사 AI 프로세서와 함께 테스트하고 있으며, 계획대로 진행되면 이르면 내년부터 실제 제품에 적용될 전망입니다.
HBM은 그동안 중국산 AI칩의 주요 병목 중 하나였습니다. 미국이 2024년부터 중국에 첨단 HBM 수출을 제한하면서 중국이 자체 AI칩을 설계하더라도 이를 뒷받침할 고성능 메모리 확보가 어려웠기 때문입니다.
아직 기술 격차는 큽니다. CXMT는 HBM 기술에서 선두 업체보다 3~5년 뒤처져 있고 수율도 낮은 상황입니다. 반면 SK하이닉스·삼성전자·마이크론은 이미 HBM4를 양산하고 HBM4E 샘플 공급까지 시작했습니다.
그럼에도 중국 AI칩 업체들이 CXMT 제품을 테스트하기 시작했다는 점은 의미가 있습니다. AI 가속기뿐 아니라 이를 구동하는 HBM까지 중국 내 공급망을 만들기 시작하면서, 미국의 수출통제에 대응한 중국 AI 반도체 자립이 메모리까지 확대되는 모습입니다.
-출처: The Information