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문샷AI, Kimi K4 개발 위해 블랙웰 추가 확보 모색

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2026.07.28 22:57
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The Information에 따르면 문샷AI는 2.8조개 파라미터 규모의 Kimi K3보다 훨씬 큰 차세대 모델 Kimi K4 개발을 논의 중. 이를 위해 엔비디아 블랙웰 칩을 추가로 확보하려는 것으로 전해짐.

복수의 관계자에 따르면 문샷AI의 K3와 알리바바의 2.4조개 파라미터 규모 Qwen3.8-Max는 모두 블랙웰을 포함한 엔비디아 칩으로 학습한 것으로 확인.

중국은 추론 분야에서 국산 칩 도입을 확대하고 있지만, 최첨단 대규모 모델 학습은 안정성과 고속 네트워킹 성능 때문에 여전히 엔비디아 의존도가 높은 상황.

문샷AI는 K3 운영에도 H20 등 엔비디아 칩을 활용. K3 수요 급증으로 연산 용량이 부족해지자 신규 구독을 48시간 만에 중단한바 있음.

한편 화웨이 등 중국산 칩을 연결한 대형 서버는 공급이 부족해 납기가 최대 6개월에 이르며, 중국 기업들은 학습을 위해 해외 데이터센터의 엔비디아 칩도 활용 중. 미국 정부는 이런 첨단 칩 접근 여부를 조사하고 원격 이용 규제 강화도 검토 중.

  • 출처: The Information
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