✍️팩트 및 요약
https://www.munhwa.com/article/11615415
8일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 미국 테일러 팹은 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’를 비롯해 브로드컴의 차세대 통신용 반도체, 영국 암(Arm)의 스마트기기용 AI 칩 등 2나노 수주가 이어지면서 가동 전부터 사실상 풀케파 상태에 도달했다. 올해 초 60% 수준이었던 2나노 수율(정상품 비율)은 최근 4나노·5나노 등 기존 선단 공정의 수율 안정화에 힘입어 양산이 가능한 80%대에 도달한 것으로 알려졌다.
💡 의견
- 사실상 현재 삼전 밸류에 거의 반영되지 않은 삼성 파운드리의 가치가 앞으로 점점 재조명될 수 있다고 생각.
- TSMC보다 잘해서라기 보다는 낙수효과 + 지정학 + 미국 소재 팹의 가치 부각
- 삼전 최근 골드만 NDR 에서 발췌 "메모리와 파운드리를 모두 하는 유일한 회사라는 강점이 고객들에게 재평가되는 중. HBM4E·HBM5로 갈수록 커스텀화가 심화돼 시너지가 증폭될 것"