🧩 [첨단 패키징 — AI 칩이 커질수록 ‘연결하는 기술’의 가치가 높아진다]

TrendForce는 TSMC의 CoWoS-L이 2028년까지 AI 첨단 패키징의 주류를 유지할 것으로 전망했습니다. 연산 칩과 HBM을 더 많이 결합하면서 기존 패키징의 확장 한계가 나타나고 있기 때문입니다. 동시에 TSMC의 공급 제약과 비용 부담은 인텔 EMIB 계열 기술에 기회를 만들고 있습니다. 구글의 2027년 EMIB-T 채택을 전망하고, AWS도 EMIB를 시험하고 있다고 설명합니다. 원문 기사

📌 볼 포인트는 고객별 패키징 기술의 이동입니다. AI 반도체 수요가 늘어나는 것에 더해, 제품당 패키지 크기와 연결 복잡도도 높아집니다.

💡 인텔의 기회와 TSMC의 경쟁력이 동시에 드러나는 자료