TrendForce는 AI 칩의 액체냉각 적용 비중이 2025년 약 33%에서 2026년 53%, 2027년 약 60%로 상승할 것으로 전망했습니다. 개별 칩의 설계전력이 1kW를 넘고 랙 단위 소비전력이 수백 kW로 높아지면서, 고성능 AI 시스템에서 액체냉각 채택이 확대되고 있다는 설명입니다. 원문 기사
📌 핵심은 서버 시장 성장과 액체냉각 침투율 상승이 동시에 일어난다는 점입니다.
💡 볼 만한 영역은 콜드플레이트, 냉각수 분배장치(CDU), 배관·분배 부품과 시스템 통합입니다.
다만 53%는 전체 데이터센터의 액체냉각 보급률이 아니라 AI 칩 기준 전망입니다. 시장 성장과 개별 업체의 이익 증가도 구분해야 합니다.