1/ Edgewater
삼성의 HBM4 생산은 HBM3e 출시 때보다 훨씬 원활하게 진행되고 있습니다. 베이스 다이가 더 선단 공정에 있어 경쟁 우위가 있다고 보며, 이미 1c(gamma) 공정에 진입했습니다. 반면 마이크론(MU)은 HBM4 적층 문제에 직면해 있어 Samex 장비 도입으로 해결을 모색 중인 것으로 보입니다.
메모리 가격의 추가적인 급등을 고객들에게 계속 경고하고 있습니다. 4분기 유통 채널 가격은 DDR4와 DDR5 전반에서 15~25% 상승할 것입니다. DRAM 둔화가 나타나는 가장 빠른 시점은 2H27로 보이며, 낸드 플래시는 상황이 다릅니다. CY27 중반쯤 가격이 더 일찍 하락할 수 있습니다. 수요 파괴로 인해 지난 두 달간 SSD 및 UFS 구매가 둔화되었습니다.
2군 메모리 공급업체들이 이제 삼성, 하이닉스, 마이크론처럼 행동하고 있습니다. 구세대 제품을 다루는 소형 공급업체들은 CY27 이행률을 50%로 제시하고 있으며, 승인을 받기 위해 노력했던 점을 감안하면 큰 실망입니다.
삼성은 LP4x 지원을 CY28까지 연장할 수 있다고 밝히고 있으며, 하이닉스는 CY27 말에 EOL(생산종료)을 계획 중입니다. DDR4 증설을 하는 곳은 없으며, 마이크론의 증설은 아마존 및 미국 군수/항공/차량 OEM용으로 추정됩니다. CXMT의 D4 출력은 전량 중국 내수 OEM용입니다.
2/ Citi
최근의 HBM 사양 하향 조정(De-spec)은 수요 약화의 신호가 아니라, 타이트한 공급 상황 속에서 가속기 출하량을 극대화하기 위한 현실적인 조치로 판단합니다. 스케일아웃 AI 아키텍처, 지속적인 학습, 그리고 ASIC/GPU 채택 확대에 힘입어, HBM 비트 수요는 2027E에 전년 대비 +62% (752억 Gb), 2028E에 전년 대비 +69% (1,270억 Gb)로 급증하여 시장 예상치를 2배 상회할 것으로 예상됩니다. (시장 컨센서스 ~30% 대비)
설비 증설에도 불구하고 공급이 수요를 크게 밑돌면서, 수급 불균형(S/D deficit)은 2027E -21%에서 2028E -36%로 확대될 전망입니다.