창신메모리(CXMT)가 발표한 4F²는 같은 크기의 D램 칩에 데이터를 더 많이 담는 기술. D램 칩 안에는 데이터를 하나씩 저장하는 아주 작은 칸이 수백억 개 들어 있음. 지금은 칸 하나가 바둑판 6칸 넓이를 차지하는데 4F²는 이를 4칸 넓이로 줄이며 칸이 작아진 만큼 같은 칩에 1.5배를 담게 바뀌는 것
이 기술이 중요한 이유는 공장을 새로 짓지 않아도 생산량이 늘기 때문? 같은 웨이퍼 한 장에서 만드는 메모리 용량이 커지는데 이론상 1.5배이고 현실에서는 30~50% 정도 늘어날 것으로 업계는 보고 있음
세계 시장으로 넓혀 보면 창신메모리는 2027년 세계 D램 공급의 약 12%를 차지할 것으로 예상됨. 창신이 모든 공장에 이 기술을 적용해 생산량을 30~50% 늘리면(당연히 27년에 불가능할 것으로 보이지만?)
세계 공급의 16~18%를 만들게 된다는 역산이 가능해짐. 공장 하나 늘리지 않고 세계 D램 공급이 4~6% 늘어나는 셈. 창신이 이미 계획한 신공장 증설까지 더하면 2028년 세계 공급이 기존 예상보다 8% 정도 많아질 수 있다는 것
올해 D램은 수요보다 공급이 1~2% 모자랐을 뿐인데 가격이 1년 새 2~3배 올랐고 2019년과 2023년에는 공급이 몇 % 남았을 뿐인데 가격이 절반 가까이 떨어졌다는 점을 상기해보면 D램은 조금만 남거나 모자라도 가격이 크게 움직이는 상품
물론 현재 주가 위 이슈 때문에 떨어진다고 보기에는 너무 과도함. 범용 Dram 가격이 하락할 경우 메모리 3사별 각 LTA와 SCA 조건에 따라 다르게 반응해야하지만 3사가 동시에 하락하고 있기 때문. 즉 메모리 단일 이슈는 아니라고 보는편이 맞지 않을까