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SK하이닉스, 인디애나에 40억 달러 규모 AI 칩 패키징 시설 착공식 개최

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2026.08.28 06:50
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한국 반도체 제조업체 SK하이닉스는 목요일 인디애나주에 40억 달러 이상을 투자하여 첨단 패키징 및 연구 시설을 건설하는 기공식을 개최했다. 이는 인공지능(AI) 애플리케이션에 사용되는 메모리 칩에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 SK하이닉스의 미국 내 사업 확장 전략의 일환이다.

SK하이닉스 웹사이트와 보도자료에 따르면, 웨스트 라파예트의 퍼듀 리서치 파크에 들어설 이 시설은 2028년 하반기에 클린룸 가동을 시작할 예정이다.

https://www.forth.news/articles/CeTRYkoujdkDvQk1jvaMP

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