씨티의 견해
당사는 오늘(9월 24일) 이른 시간에 해외 투자자들을 대상으로 이비덴과의 컨퍼런스 콜을 개최했습니다. 동사는 AI GPU/CPU용, 인텔의 EMIB-T용, TSMC의 CoWoS용 패키지 기판에서 중요한 위치를 차지하고 있으며, 해외 투자자들의 관심은 이전 수준을 넘어 더욱 높아지고 있습니다. 이번 콜에서 투자자들이 가장 큰 관심을 보인 부분은 1) 가격 하락이 완만해졌다는 점, 2) 각 제품 시장에서 동사의 높은 점유율, 3) 이익률 제고의 방향성이었습니다. 이비덴의 답변은 대체로 기존에 밝혀온 견해와 일치했으나, 이번 행사를 통해 동사의 중기 성장 잠재력과 경쟁 우위를 확인할 수 있었다는 점은 긍정적입니다. 경쟁력과 관련해 경영진은 최종 고객 및 패키지 기판 소재·장비 업체들과의 관계의 견고함, 그리고 지금까지 축적한 개발 역량이 차별화 요소로 작용한다고 강조했으며, 당사는 최첨단 영역에서 동사의 우위가 지속될 것으로 판단합니다.
• 현재 수급 환경 — 최첨단 제품용 고다층 패키지 기판의 수급은 계속 타이트한 상태입니다. AI GPU의 경우, 4~6월 생산은 신세대 제품에 집중된 것으로 보입니다. 경영진은 또한 CPU 수요가 빠르게 증가하고 있다고 설명했습니다. 동사는 다음 투자(FY28 이후분)에 대한 투자 결정을 이번 회계연도 내에 내리겠다고 밝혔으나, 고객으로부터 선수금을 받은 후 투자 결정을 내린다는 방침에는 변함이 없으며, 당사는 협상이 진행 중인 것으로 판단합니다. 상반기 실적 발표 시 증설이 발표된다면 중기 컨센서스 기대치를 끌어올릴 수 있습니다.
• 가격 — 가격 조정이 진행되어 왔던 볼륨존 CPU의 경우, 수요 회복 속에서 조정이 진전되었습니다. 경영진은 이전과 마찬가지로 고객과의 관계를 계속 중시하면서도, 최첨단 제품을 포함해 적정 이익을 추구하겠다는 입장을 설명했으며, 당사는 이를 긍정적으로 평가합니다. 경영진은 또한 최첨단 제품의 생산 초기에 발생하는 낮은 수율과 고정비가 가격에 반영되어 있다고 설명했습니다.
• 최첨단 제품 — 경영진은 EMIB-T뿐만 아니라 CoPoS 등 최첨단 제품도 병행하여 개발하고 있다고 강조했습니다. 이비덴은 ARM 기반 CPU의 양산도 시작했으며, ARM이든 x86이든 관계없이 수익성이 높은 제품에 주력할 것으로 보입니다. 경영진은 또한 중기적으로 EMIB-T를 채택하는 고객 수가 확대될 가능성도 언급했습니다. 레티클 크기의 대형화와 함께, 당사는 실리콘 인터포저와 패키지 기판 간의 열 응력이 과제가 될 것으로 판단합니다. 당사는 상반기 실적을 통해 고객 기반 확대 동향을 확인하고자 합니다. 아울러 경영진은 실장 등의 공정이 패키지 기판에 부가가치를 더하기 때문에, EMIB-T용 패키지 기판은 해당 제품이 늘어날수록 ASP 상승으로 이어진다고 언급했습니다.