궁상스바오(工商時報)가 IC 설계 업계 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면, TSMC는 2026년 말 A16 리스크 생산을 준비하는 가운데 차세대 A14 공정도 예정보다 앞서 진행되고 있으며, 신주 바오산의 Fab 20에서 이르면 2027년 1분기에 시험 생산이 시작될 수 있어 인텔의 14A 생산 일정과 거의 맞먹는 수준입니다. 립부 탄 인텔 CEO는 14A 리스크 생산을 2027년 1분기로 예상하고 있으나, 인텔의 공식 일정은 내부 14A 제품을 2027년 하반기, 대량 양산을 2028년으로 잡고 있어 보다 보수적입니다. TSMC는 2026년 2분기에 A14 CyberShuttle 서비스를 개시했으며, 주력 생산 거점인 타이중 Fab 25는 2027년 2분기 완공 후 이르면 3분기부터 시험 가동에 들어갈 수 있습니다. 공정 성숙도 측면에서는 인텔 14A의 결함 밀도가 2026년 6월 0.5까지 낮아졌고 2027년 1분기 D0 0.1~0.2를 목표로 하고 있으며, TSMC는 A14 테스트 칩에서 목표 소자 성능의 약 90%, 256Mb SRAM 수율 90%에 근접한 결과를 보고했습니다. 스마트폰, HPC, AI 고객사들의 관심도 높아 신규 설계 테이프아웃이 예정보다 앞서 진행되고 있습니다.
MoneyDJ에 따르면 A14는 2나노 계열의 하위 노드인 A16과 달리 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 새로운 NanoFlex Pro 표준 셀 아키텍처를 기반으로 한 완전히 새로운 공정이라는 점에서 TSMC에 큰 의미를 지닙니다. N2 대비 동일 전력에서 성능은 10~15% 향상되거나 동일 속도에서 전력 소모가 25~30% 줄어들며, 로직 밀도는 약 20% 높아질 것으로 예상됩니다. 신주 Fab 20과 타이중 Fab 25를 합친 A14 생산능력은 월 6만~7만 장 수준에 이를 것으로 전망되며, TSMC는 향후 가오슝 Fab 22와 미국 Fab 21에도 A14 공정을 도입할 계획인 것으로 알려졌습니다.