콰이커지 9월 18일 소식에 따르면, 삼성전자가 최근 중대한 전략 조정을 단행했다고 보도되었습니다. PC, 서버 및 노트북에 필요한 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 신규 생산능력을 거의 전부 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 협력사에 맡기고, 더 이상 자체 생산능력을 확충하지 않기로 했다는 것입니다.
삼성의 이번 조치의 핵심 목적은 한정된 내부 자원을 HBM 등 고부가가치 제품에 집중 투입하는 것입니다. AI 반도체 제조 수요가 급증하면서 한국 천안과 온양에 위치한 삼성의 패키징 공장은 공간이 심각하게 부족한 상황이며, HBM 등 첨단 패키징 라인으로 전면 개조되고 있습니다.
업계 관계자는 천안과 온양 공장을 DDR5 모듈이나 SSD 같은 범용 제품 생산에 사용하는 것은 자원 낭비라고 할 수 있다고 지적했습니다.
DDR5 모듈의 조립 공정은 비교적 단순하여, 주로 이미 패키징된 DRAM과 NAND 칩을 표면실장기술(SMT)을 통해 PCB에 실장하는 방식이기 때문입니다. 기술 난도가 HBM 첨단 패키징보다 훨씬 낮아, 외주 방식으로도 생산능력의 대폭 확대를 충분히 뒷받침할 수 있습니다.
삼성은 작년 6월부터 협력사들에 DDR5와 SSD 생산라인 투자 확대를 요구해 왔으며, 올해는 공급망에 증설 계획을 앞당겨 추진할 것을 제안하기도 했습니다.
한편, 삼성은 이달 온양 캠퍼스에서 6조 원(약 312억 위안)을 투입하는 HBM 신규 공장 착공에 나섭니다. 또한 15억 달러(약 101억 위안)를 투자해 베트남 타이응우옌성에 건설 중인 신규 후공정 공장은 DDR4, LPDDR4 등 비교적 구세대 제품의 테스트 업무를 전담하게 됩니다.
AI 서버 수요가 지속적으로 폭발적 증가세를 보이면서, 삼성은 대가를 아끼지 않고 생산능력을 HBM으로 기울이고 있습니다. PC 및 범용 서버 시장은 DDR5 공급이 빠듯해지는 압박에 직면할 수 있으며, 메모리 시장의 공급 구도는 고부가가치 제품 쪽으로 더욱 기울 것입니다. 삼성이 이를 계기로 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을지 지속적으로 주목할 필요가 있습니다.
https://news.mydrivers.com/1/1152/1152186.htm
9월 18일 오후2시경 나온 뉴스