씨티의 시각
Reuters(2026년 9월 16일)는 SK하이닉스가 미국 내 메모리 생산을 위해 인텔과의 협력 가능성을 모색하고 있을 수 있다고 보도했습니다. 여기에는 인텔 오하이오 시설의 일부를 임차하거나, 인텔 및 주요 클라우드 고객과 JV를 설립하는 방안이 포함됩니다. 하이닉스는 구체적인 계획이나 합의가 확정된 것은 없다고 해명했습니다. 그렇긴 하지만 파트너십이 성사될 경우, 하이닉스가 이미 인디애나에 첨단 HBM 패키징 시설을 건설하고 있다는 점을 감안하면 인텔의 오하이오 시설은 전공정 메모리 생산에 활용될 가능성이 높다고 판단합니다. 당사는 인텔의 기존 부지를 활용하는 것이 신규 그린필드 팹을 건설하는 것보다 약 4~5년 더 빠르게 미국 내 생산능력을 확보하는 경로가 될 수 있다고 봅니다.
인텔과의 미국 메모리 생산 파트너십 가능성 — 보도에 따르면 SK하이닉스는 미국 내 메모리 생산을 위해 두 가지 구조를 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다. [1] 오하이오에 있는 인텔 반도체 시설의 일부를 임차하는 방안, 또는 [2] 메모리 공급 확보를 원하는 인텔 및 주요 클라우드 고객과 JV를 설립하는 방안입니다. 논의는 아직 초기 단계이며, 구조나 메모리 제품은 결정되지 않았습니다. 하이닉스 역시 특정 기업과의 협력이나 미국 내 메모리 생산에 대해 확정된 계획이 없다고 밝혔습니다(회사 뉴스룸 게시물 참조).
인텔의 전략과 부합, 규제 승인이 관건 — 인텔 입장에서 이번 협력 가능성은 인텔이 모든 역량을 내부적으로 구축할 수는 없으며 다른 기업이 더 강한 기술적 지위를 가진 분야에서는 파트너십을 추진하겠다는 립부 탄 CEO의 최근 발언과 일관됩니다(씨티 리포트: Intel Corp (INTC.O) – Potential Partnership with SK Hynix 참조). 한편 미국 내 생산에 첨단 DRAM 또는 HBM 기술이 포함될 경우, 한국 정부의 기술 이전 승인이 중요한 고려 사항이 될 것입니다. 따라서 당사는 최종 제품 범위와 파트너십 구조가 프로젝트의 추진 여부와 방식을 결정하는 핵심 요인이 될 것으로 판단합니다.
시사점 — 하이닉스와 인텔이 파트너십을 추진할 경우, 하이닉스가 이미 인디애나에 첨단 HBM 패키징 시설을 건설하고 있다는 점을 감안하면 인텔의 오하이오 시설은 후공정 패키징보다는 전공정 메모리 생산에 활용될 가능성이 높다고 판단합니다. 인텔의 기존 부지를 활용하면 신규 그린필드 팹 대비 미국 내 생산능력 추가에 필요한 리드타임을 약 4~5년 단축할 수 있으며, 동시에 하이닉스의 미국 투자 및 사업 구조에 더 큰 유연성을 제공할 수 있습니다. 다만 구체적인 합의가 확정되지 않은 만큼, 필요할 경우 하이닉스가 여전히 미국 내 자체 팹 건설을 검토할 수도 있다고 봅니다.