금요일 네덜란드 소재 사무실에서 진행된 베시(Besi) CEO 리처드 블릭만 및 IR 총괄 마르크 판 데르 헤이스트와의 미팅 내용을 정리하면 다음과 같습니다.
수주 측면에서는 수주 모멘텀이 지속되고 있으며 반도체 사이클이 갈수록 강해지고 있다는 것이 회사의 시각입니다. 3분기 수주는 2분기 실적을 상회할 것으로 예상하고 있는 것으로 파악되었습니다. AI와 연계된 2.5D가 물량을 견인하고 있으며, 하이엔드 스마트폰 역시 새로운 기술을 요구하면서 수주를 뒷받침하고 있습니다. 차량용 반도체는 완만한 회복세로 보고 있습니다. 회사는 수주나 매출을 기대하던 어떤 고객사에서도 실망스러운 상황이 없었으며 모든 측면에서 성장이 확인되고 있다고 밝혔습니다. 당사의 판단으로는, 수주 모멘텀이 지속된다는 베시의 언급을 감안할 때 현재 약 4% 증가로 형성된 3분기 수주 컨센서스에 상향 여지가 있을 수 있습니다.
로직 시장의 하이브리드 본딩(HB)과 관련해서는, 대부분의 장비가 로직 고객사에 설치되면서 채택이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔습니다. 총 21개 고객사에 150대의 본더가 설치되어 있으며 이 중 80%가 하이엔드 컴퓨트와 통신 등에 사용되고 있습니다. 당사는 TSMC가 AP7 시설을 계속 채워나갈 것으로 보고 있습니다. 기존 AP6에는 63대의 하이브리드 본더가 설치되어 있으며, AP7에는 2분기에 첫 본더가 설치되었고 다음 물량이 3분기와 4분기 초에 설치될 예정입니다. 베시는 AP7이 AP6 대비 2배 이상의 HB 장비를 수용할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 선단 공정에서의 광범위한 HB 채택은 엔비디아가 파인만 프로세서에서 해당 기술을 도입할 가능성으로 완성될 전망이며, 이에 따라 관련 캐파 구축은 2027년 말부터 시작될 것으로 예상됩니다. 베시는 오랜 기간 인텔의 어드밴스드 패키징 공급업체였던 만큼 인텔의 투자 회복 역시 2027년에 긍정적으로 작용할 가능성이 크며, 인텔은 이미 상당수의 HB 장비를 설치한 상태입니다. 종합하면 로직에서의 HB 채택은 꾸준히 진행되며 일정대로 가고 있다는 것이 회사의 메시지입니다.
DRAM/HBM에서의 하이브리드 본딩에 대해서는 대량 채택의 정확한 시점을 제시하지 않았습니다. 다만 메모리 3사 모두에서 HBM4E용 기술 평가가 진행 중이며 삼성전자가 가장 앞서 있다고 언급했습니다. 현재 2.5D 매스 리플로우가 매우 강하게 성장하고 있으나, 베시는 이 시장의 상당 부분이 수년 내 점진적인 전환을 거쳐 HB로 넘어갈 것으로 보고 있습니다. 고객사들이 개선 작업 중인 과제는 수율과 비용이며 기술 자체는 문제가 아니라는 설명입니다. 하이닉스는 3분기에 기술 평가를 시작했으며 베시는 2분기에 장비를 인도했습니다. 베시는 낮은 전류, 빠른 속도, 낮은 발열 등 HB의 기술적 이점 때문에 리플로우 기반 TC에서 HB로의 전환이 시작될 것으로 보고 있으며, 메모리 업체들이 발표한 하이 NA EUV 전환 역시 디자인 축소와 그에 따른 I/O 축소를 통해 이 전환을 촉진할 것으로 판단하고 있습니다. 또한 수율 개선에 따라 고객사들이 16단 적층 대신 4개 다이를 4개 층으로 쌓는 방식 등 다양한 구성을 검토하고 있다고 밝혔습니다.
차세대 HB 장비와 관련해서는 이달 중 출하가 시작되며, 현재 속도 검증용 2대와 정밀도 검증용 2대 등 총 4대가 테스트 중입니다. 이들 장비는 현행 양산 장비 대비 처리량이 훨씬 빠르며, 미세 기하 구조에서는 이러한 장비가 필요해집니다. 신규 장비는 50nm 정밀도 사양이며 베시는 이미 20nm 정밀도 장비를 개발 중입니다.
광통신 시장에 대해서는 매우 강한 수요를 보고 있습니다. 베시는 오랜 기간 광통신 고객사에 장비를 공급해 왔으며 차세대 광통신에도 베시의 HB가 사용될 예정입니다. 회사는 TSMC의 두 자릿수 규모 코패키지 옵틱스(CPO) 수주 배경에 브로드컴이 주요 동인일 가능성이 크다고 보고 있으며, 향후 수년간 훨씬 많은 장비를 출하할 것으로 기대하고 있습니다. 베시의 HB는 이 분야의 기준 공정으로 자리잡고 있으며, 해당 전방시장을 위해 베시 장비를 사용할 파운드리 고객사는 한 곳 이상입니다.