CITI'S TAKE
Citi는 이번 주 보스턴과 뉴욕에서 Lam Research CEO Timothy Archer와 IR 시니어 디렉터 Kenji Morita를 초청해 투자자 미팅을 개최했습니다. 투자자들의 관심은 AI 수요의 지속성, Lam의 시장 대비 초과 성장, 매출총이익률 확대, 그리고 전방 시장 전반의 기회에 집중되었습니다. 당사는 AI가 견인하는 기술 복잡성이 식각 및 증착 집약도를 높이고 Lam의 SAM을 확대하며 점유율 확대를 뒷받침하고, 보다 지속 가능한 성장 및 마진 전망을 만들어내고 있다는 점에서 고무적이었습니다. 주요 시사점을 본 노트에 정리했습니다.
시장 환경 - 경영진은 현재 환경이 과거 사이클과 근본적으로 다르며, 고객들이 더 이상 단순히 생산능력을 구매하는 것이 아니라 성능 차별화를 적극적으로 추구하고 있다고 설명했습니다. AI는 더 나은 처리량, 수율, 지연시간, 전력 효율, 소재 혁신, 그리고 새로운 아키텍처에 대한 수요를 견인하고 있으며, 그 결과 기술 채택이 가속화되고 식각/증착 집약도가 상승하며 WFE 전망의 상향 조정이 지속되고 있습니다.
초과 성장 - 경영진은 Lam의 익스포저가 업계에서 가장 빠르게 성장하고 가장 공정 집약적인 기술 변곡점에 점점 더 집중되고 있어 WFE를 상회하는 성장을 지속할 것으로 예상합니다. 공정 복잡성 상승은 메모리, 로직, 패키징 전반에서 웨이퍼당 식각 및 증착 콘텐츠를 확대시키고 있으며, 아키텍처 전환은 기존 예상보다 앞서 Lam의 SAM을 30% 후반대까지 확대시키고 있습니다. 경영진은 또한 Akara 컨덕터 식각 등 신제품에 따른 점유율 확대, DRAM 및 파운드리/로직에서의 참여 확대, 첨단 패키징에서의 침투율 상승을 강조하며, Lam이 업계 지출 성장률을 상회할 수 있는 위치에 있다고 밝혔습니다.
생산능력 및 가시성 - 경영진은 새로운 말레이시아 시설과 필요에 따라 확장 가능한 다수의 글로벌 생산 거점을 근거로, Lam이 예상되는 업계 성장을 뒷받침할 충분한 생산능력을 보유하고 있다고 확신하고 있습니다. 팹 건설 리드타임이 Lam의 제조 리드타임보다 현저히 길기 때문에, 경영진은 생산능력을 과잉 구축하지 않고도 업계 수요에 대응할 수 있다고 보고 있습니다.
매출총이익률 및 가격 - 경영진은 제조 효율성, 공급망 최적화, 말레이시아 등 저비용 지역으로의 확장, 그리고 기술 차별화 확대에 힘입어 매출총이익률이 50% 이상 수준으로 지속적으로 이동할 수 있다고 보고 있습니다. 가격은 대체로 장기 고객 개발 협업을 통해 결정되며, 동일 사양 제품의 가격 인상이 아니라 새로운 기능, 향상된 성능, 자동화, 소프트웨어 및 서비스를 통해 가치를 확보합니다. 목표는 사이클 전반에 걸쳐 "고점은 더 높고 저점도 더 높은" 구조적으로 높은 마진을 유지하는 것입니다.
NAND - 경영진은 NAND를 점점 더 AI가 견인하는 기회로 보고 있으며, 범용 생산능력 시장에서 지연시간, 품질, 성능이 더 중요해지는 성능 및 아키텍처 중심 시장으로 이동하고 있다고 판단합니다. AI 워크로드는 고단 NAND, QLC 업그레이드, 향후 혁신에 대한 수요를 가속화하며 128단에서 200단 이상/300단 이상/400단 이상 및 그 이후로 이어지는 다년간의 업그레이드 사이클을 견인하고 있고, 각 노드마다 식각 및 증착 집약도가 높아집니다. 현재와 2027년까지는 업그레이드가 주된 동인일 것으로 보이나, 경영진은 2028년경 NAND 그린필드 투자가 재개될 것으로 예상합니다. 고객들이 신규 팹은 선단 생산능력에 활용하는 한편 기존 설치 기반은 최신 단수 기술로 지속 업그레이드함에 따라, 업그레이드와 그린필드가 병존할 것으로 예상됩니다.
파운드리 및 로직 - 경영진은 GAA, 후면 전력공급, EUV 스케일링, 신소재에 따른 공정 복잡성 증가를 근거로 파운드리/로직에 대해 긍정적인 입장을 유지하고 있습니다. 동사는 이러한 전환이 식각 및 증착 집약도를 확대하는 동시에, 특히 컨덕터 식각 및 기타 첨단 공정 애플리케이션에서 새로운 점유율 확대 기회를 창출한다고 보고 있습니다.
첨단 패키징 - 첨단 패키징은 수십억 달러 규모의 사업이자 Lam의 가장 빠르게 성장하는 기회 중 하나가 되었습니다. 성장은 HBM, TSV, 인터포저, 칩렛, 구리 도금, 이종집적, 패널 레벨 패키징, 그리고 더 많은 식각·증착·금속화 단계를 요구하는 점점 복잡해지는 AI 시스템 아키텍처에 의해 견인되고 있습니다.
HBM 디스펙 - 경영진은 HBM 디스펙(사양 하향) 리스크를 대수롭지 않게 평가하며, Lam의 가장 강력한 입지는 TSV 식각 및 구리 도금 등 웨이퍼 팹 단계에 있다고 언급했습니다. 그 결과 Lam의 HBM 기회는 최종적으로 어떤 패키징 아키텍처가 승리하는지에 대한 의존도가 낮으며, 더 높은 적층 수, 하이브리드 본딩, 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩, 베이스 다이 혁신 및 기타 미래 메모리 아키텍처 전반에서 견조하게 유지될 것으로 보입니다. 또한 더 높은 적층보다 더 많은 다이로의 전환은 웨이퍼 수요에 추가적으로 유리할 수 있습니다.
서비스 및 코봇 - 경영진은 공정 복잡성이 증가함에 따라 서비스를 성장 기회로 보고 있습니다. AI 기반 코봇은 유지보수의 일관성을 개선하고 노동집약적 업무를 자동화하여 고객의 강한 채택을 이끌고 있습니다. 향후 장비에는 자동화된 유지보수 기능이 탑재되어 CSBG 전반의 반복적 성장을 뒷받침할 것입니다.