JP모건은 주요 비중국 OSAT 업체들이 첨단 패키징과 전력, 네트워킹 등 AI 주변 메인스트림 수요에 힘입어 3분기 매출이 전분기 대비 한 자릿수 중반에서 10%대 초반 성장할 것으로 가이던스를 제시했다고 전합니다. 메인스트림 부문에서는 ASE가 2026년 20% 이상의 전년 대비 성장을 제시했고, 암코어 역시 상반기 21% 성장으로 비슷한 궤도를 보이고 있습니다. 원자재 비용 상승에도 불구하고 거의 풀가동에 가까운 가동률과 선별적 비용 전가로 하반기 가격 환경이 우호적이며, 이에 따라 2026년 내내 마진이 순차적으로 확대되어 ASE의 ATM 매출총이익률은 연말 30% 수준에, 암코어는 연초 10%대 초중반에서 약 20% 수준까지 접근할 것으로 전망합니다.
CoWoS 유사 패키징 모멘텀은 가속화되고 있습니다. ASE는 2027년 LEAP 매출을 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있으며, 핵심 동력은 CoWoS 유사 솔루션인 FOCoS로 3분기부터 램프업이 시작되어 주력 프로젝트인 AMD 베니스 CPU가 순조롭게 진행될 경우 2027년에는 약 5배의 성장을 기록할 것으로 JP모건은 추정합니다. ASE는 AMD 베니스, 암코어는 엔비디아 베라 CPU로 CoWoS 유사 솔루션을 시작한 뒤 장기적으로 AWS 트레이니엄 같은 ASIC과 브로드컴 토마호크 같은 AI 네트워킹 프로그램으로 확장할 것으로 봅니다. CoWoS 캐파가 클린룸 공간과 긴 장비 리드타임에 제약되는 가운데 인텔 EMIB-T와 CoPoS 같은 신규 솔루션이 등장하고 있으나, 첨단 패키징 TAM이 가속 확대되고 있고 ASE가 기술 리더십과 TSMC와의 긴밀한 관계를 바탕으로 당분간 선두 지위를 유지할 것이므로 경쟁은 큰 우려 요인이 아니라는 판단입니다.
테스트 부문에서는 ASE가 2026년 테스트 사업이 전체 ATM 사업 성장률을 웃돌 것이라고 재확인했으며, 이는 35~40%의 전년 대비 성장을 의미하고 KYEC의 2026년 가이던스와도 일치합니다. 첨단 테스트에서 ASE는 칩 프로빙에, KYEC는 엔비디아 AI GPU를 중심으로 한 파이널 테스트에 집중하는 분업 구조가 유지되고 있습니다. ASE의 어드반테스트 번인 오븐이 인증을 통과한 것으로 보여 엔비디아 차세대 GPU 파이널 테스트 진입이 가능하지만, 마진이 더 높고 클린룸 캐파가 제한적인 만큼 당분간은 칩 프로빙을 우선할 것으로 예상합니다. 이 분업 구조는 2027년까지 지속되겠지만 캐파 타이트함이 완화되면 ASE가 첨단 파이널 테스트 점유율을 확대해 루빈으로 추정되는 AI GPU의 세컨드 소스로 부상할 여지가 있다고 봅니다.
중국 OSAT에서는 첨단 패키징 현지화 수요에 따른 의미 있는 회복 신호가 관찰됩니다. JCET는 컴퓨팅, 메모리, 전력 등 AI 관련 매출 비중이 2025년 20%대 초반에서 2026년 상반기 약 30%로 상승했다고 밝혔으며, JCET의 2026년 설비투자는 전년 대비 약 60% 증가한 사상 최대 100억 위안으로 통푸도 비슷한 속도로 투자를 늘릴 것으로 보입니다. JP모건은 향후 분기에 중국 OSAT들의 설비투자 상향 여지가 있고 이 모멘텀이 2027년까지 이어지며 AMEC와 나우라 같은 중국 장비업체에도 수혜가 될 것으로 전망합니다.
주요 OSAT의 2026년 설비투자는 전년 대비 약 100% 증가하며 사상 최대를 기록하고 있으며, 대부분은 ASE와 암코어의 CoWoS 유사 솔루션 램프업과 파워텍의 패널레벨 패키징 확장 등 첨단 패키징에 투입될 전망입니다. 2027년에도 AI 수요 지속과 클린룸 완공 이후 장비 반입이 맞물리며 설비투자는 높은 수준을 유지할 것으로 보이며, JP모건은 ASE의 설비투자를 2026년 105억 달러에서 2027년 110억 달러로 추정합니다. 이는 향후 장비 수요에 강한 신호로, ASMPT, GPTC, 사이언텍, 디스코를 아시아 테크 공급망 내 핵심 수혜주로 꼽습니다.
로직 TCB 모멘텀은 IDM, OSAT, 선도 파운드리 전반에서 강하게 유지되고 있습니다. ASMPT는 CoWoS-L용 C2S 장비에서 거의 100%에 가까운 점유율을 보유하고 있고, 파인만부터 차세대 GPU가 SoIC 칩렛 구성으로 전환하면서 2027년 C2W 수요가 새롭게 부상할 것으로 보여 리더십을 유지할 전망입니다. 인텔 EMIB-T 역시 임베디드 다이 배치에 고밀도 파인피치 TCB가 필요해 C2S 수요를 확대시킬 것으로 봅니다. KLIC는 2026년 1억 달러의 낮은 기저에서 2027년 TCB 매출이 50~100% 성장할 것으로 가이던스를 제시했으며, 이는 ASMPT 로직 TCB 성장률 약 50%라는 JP모건 추정과 대체로 부합합니다. 메모리 TCB의 경우 ASMPT와 한미반도체 모두 SK하이닉스 HBM4의 상반기 지연 영향을 받았으나 주문 출하가 재개되면서 하반기 반등이 예상됩니다. JEDEC의 HBM 적층 높이 제한 완화 가능성은 TCB 수명을 HBM5까지 연장시킬 수 있지만, 메인스트림 HBM4와 HBM4E가 8단에서 12단을 채택하는 최근의 디스펙 추세는 ASMPT와 한국 경쟁사들의 TCB 업사이드를 일부 상쇄할 수 있다는 점이 우려 요인으로 지적됩니다. 하이브리드 본딩에서는 ASMPT가 샘플링 단계 프로젝트를 바탕으로 2029년에서 2030년 이후를 변곡점으로 보고 있으며, BESI는 고객사가 2025년 15곳에서 21곳으로 늘고 HBM 3사 모두와 인증을 진행 중으로 다소 앞서 있습니다.
포토닉스 매출도 의미 있는 회복을 보이고 있습니다. 기여도는 아직 제한적이지만 대역폭 집약적이고 저지연을 요구하는 AI 워크로드 수요 급증으로 포토닉스용 고정밀 다이어태치가 ASMPT와 BESI의 새로운 성장 엔진으로 부상하고 있으며, 2027년에서 2028년 CPO 채택이 본격화되면 TAM이 확대될 것으로 봅니다. 패널레벨 패키징 역시 잠재적 성장 동력으로, 양사 모두 TSMC의 CoPoS 310x310mm 표준에 맞춰 연구개발과 초기 출하를 시작했습니다. 계측 및 검사 장비에서는 온토와 캠텍이 신제품 성장과 견조한 수주잔고를 바탕으로 하반기 25~30%의 반기 대비 성장을 예상하며 가시성이 2027년까지 확장되고 있습니다. 캠텍은 HBM과 CoWoS를 포함한 HPC 부문 약 40% 성장을, 온토는 첨단 패키징 사업 약 80% 성장을 제시했습니다.
종목 관점에서 JP모건은 강력한 LEAP 파이프라인과 우호적 가격 및 LEAP 믹스 개선에 따른 30% 이상의 매출총이익률 개선을 근거로 ASE를 계속 선호하며, 중국 첨단 패키징 모멘텀 회복과 설비투자 규모 확대를 감안해 JCET에 대해 더 긍정적으로 전환했습니다. 첨단 패키징 장비에서는 로직 첨단 패키징 업체들의 강한 설비투자 추세, AI 서버 보드와 PMIC가 이끄는 메인스트림 부문의 견조한 회복, CPO 확산과 함께 TAM이 커질 플러거블 트랜시버 시장에서의 탄탄한 입지를 이유로 ASMPT를 선호합니다. 반면 한미반도체에 대해서는 과도한 밸류에이션과 HBF 기회에 대한 근거 부족을 이유로 신중한 입장을 유지하며 비중축소 의견을 제시하고 있습니다.