리포트는 중국을 제외한 APAC 지역에서 AI 주도의 대규모 데이터센터 증설이 진행되어, 용량이 2025년 20GW에서 2030년 약 53GW로 2.7배(연평균 22%) 성장하고 약 3,000억 달러의 개발 비용이 소요될 것으로 추정하고 있습니다. 증설을 이끄는 국가는 인도(+7.8GW), 말레이시아(+6.8GW), 호주(+4.7GW), 인도네시아(+4GW), 일본(+3.6GW), 태국(+2.7GW) 순이며, 말레이시아는 싱가포르 인접성, 풍부한 수자원과 토지, 저렴한 토지·전력 비용을 바탕으로 APAC 데이터센터 건설의 중심지로 부상했습니다. 중국은 현재 32GW에서 2030년 60GW로 약 2배 확대되어 여전히 역내 최대 시장이겠으나, 국채와 국가 전략산업 펀드 등 자국 내 자금으로 조달될 것이므로 분석에서 제외했습니다.
자금 조달 측면에서는 MW당 개발 단가가 일본 1,320만 달러로 가장 높고 싱가포르(1,170만 달러), 호주(960만 달러), 한국(950만 달러)이 뒤를 잇습니다. 이를 적용하면 APAC(중국 제외) 데이터센터 총 설비투자는 2030년까지 2,980억 달러에 달하며, 말레이시아(600억 달러), 인도(550억 달러), 일본(480억 달러), 호주(450억 달러) 순으로 큽니다. JPM은 부채/자본 비율 80%/20%를 가정하면 2,390억 달러의 부채 조달이 필요하고, 기존 용량의 절반이 리파이낸싱된다고 보면 총 부채 조달 수요는 약 3,150억 달러에 이르며, 이 중 채권이 30%를 담당한다고 가정할 경우 2030년까지 APAC(중국 제외) 데이터센터 채권 발행이 950억 달러, 2027~2030년 연평균 240억 달러에 달할 것으로 전망합니다. 이는 APAC 투자등급(IG) 연간 발행액의 약 10% 수준으로 소화 가능한 규모이며, 수년간 축소되어 온 APAC 크레딧 시장을 다시 키우는 긍정적 요인으로 평가했습니다. 현재까지는 아시아 은행 대출이 자금 조달의 대부분을 담당하고 있으나, 조달 규모를 감안하면 프로젝트 본드 등 자본시장 활용이 늘어날 것으로 보았습니다. 또한 GPU 파이낸싱은 이번 분석에 포함되지 않았는데, 미국 하이퍼스케일러 기준 GPU 대 데이터센터 설비투자 비율이 약 1:3이고 아시아에서는 물리적 인프라 비용이 낮아 4~5배에 이를 수 있어, 현재 프라이빗 크레딧 중심인 GPU 파이낸싱이 향후 칩 관련 발행 확대로 이어질 잠재적 공급원이라고 지적했습니다.
주요 고려사항으로는 첫째, 아시아 데이터센터 임대차 계약이 미국(15년 이상)보다 훨씬 짧아(3~5년인 경우도 존재) 채권 만기가 임대 기간보다 길 경우 갱신·잔존가치 리스크가 발생하므로, 신속한 상각, 캐시트랩·스윕, 준비금 등 채권 구조가 투자자를 어떻게 보호하는지가 신용등급과 프라이싱을 좌우한다는 점입니다. 둘째, 역내 최대 IG 매수 주체인 중국계 은행은 싱글A 등급·만기 10년 이하 채권만 투자하고, 아시아 보험사는 장기물 수요는 있으나 등급에 민감해 투자자층에 제약이 있습니다. 셋째, 바이트댄스·알리바바·화웨이·텐센트 등 중국 하이퍼스케일러가 말레이시아·인도네시아·태국 데이터센터의 주요 임차인인 경우가 많아, 미·중 기술 경쟁 속에서 미국계 펀드에게 지정학적 우려 요인이 될 수 있습니다. 다만 인프라 성격상 데이터센터 파이낸싱은 GPU 파이낸싱보다 지정학적 민감도가 낮다고 보았습니다.
밸류에이션 측면에서는 미국 하이퍼스케일러의 IG 발행이 2026년 1~7월 1,820억 달러로 전년 페이스의 약 2배에 달해 스프레드가 연초 이후 40bps 이상 확대되었고, 미국 데이터센터와 하이퍼스케일러는 평균 z+248bps/138bps에 거래되어 중국 하이퍼스케일러(z+73bps)와 아시아 테크 하드웨어(z+70bps) 대비 65~178bps 넓은 수준입니다. 아시아 데이터센터 채권이 역외 자금을 유치하려면 미국 대비 프리미엄이 필요하며, IG 등급 아시아 데이터센터 채권은 7% 이상의 수익률을 제시해야 글로벌 계정에 매력적일 것이라고 판단했습니다.
시장 영향에 대해서는 공급 물량 자체보다 스프레드가 압박 포인트라고 정리했습니다. 리프라이싱 영향은 주로 TMT 섹터에 국한될 것이며, 국채·준국채와 금융 섹터는 전용 펀드와 은행 간 상호 보유 덕분에 상대적으로 방어될 것으로 보았습니다. 중국 테크 크레딧은 중국 은행의 유동성 지원으로 만기 10년 이하 구간은 견조하겠으나, 보험사가 주로 참여하는 장기 구간은 리프라이싱 리스크에 더 노출될 수 있다고 지적했습니다. 아시아 테크 하드웨어 중에서는 TSMC와 SK하이닉스가 미국 하이퍼스케일러 대비 최대 6노치 낮은 등급임에도 60~80bps 타이트하게 거래되고 있고, 특히 SK하이닉스는 최근 신규 발행의 절반 가까이가 미국 투자자에게 배정되는 등 미국계 참여 비중이 높아 리프라이싱 압력에 더 민감할 수 있으며, TSMC는 APAC 투자자 보유 비중(83%)이 높아 홈 바이어스가 완충 역할을 할 것으로 보았습니다.
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