J.P. 모건의 제11회 Asia Tech Tour는 37개 기업과 115명의 투자자가 참여한 가운데 마무리되었으며, 기업들의 전반적인 메시지는 건설적이었습니다. GPU와 ASIC 밸류체인 전반의 수요가 매우 강하고 산업용·자동차 등 비AI 수요도 일부 회복되는 가운데, PC 수요는 우려보다 견조하며 스마트폰만이 유일한 약세 영역으로 지목되었습니다. AI 수요는 CSP의 강한 구매 의향에 더해 SpaceX를 포함한 네오클라우드가 새로운 컴퓨팅 수요 축으로 부상하면서 저변이 확대되는 모습입니다. 반면 공급은 선단 파운드리, 첨단 패키징, 기판, 그리고 점차 PCB를 중심으로 여전히 타이트하며, 병목은 클린룸 캐파에서 장비 납기 리드타임 장기화로 옮겨가고 있습니다. TSMC, 메모리, OSAT, 기판 업체 등 기존 업체와 2티어 파운드리, 중국 메모리 업체 등 신규 진입자 모두 2026년 capex를 확대하고 있고 2027년까지 증가세가 이어질 전망입니다. 투어에서 가장 명확한 긍정적 내러티브를 보인 곳은 TSMC, ASE, ASPEED, Unimicron, EMC, Hon Precision, Hon Hai였으며, ASIC 업체들은 경쟁 심화 우려로, 웨이퍼와 MLCC 등 고베타 커모디티 섹터는 투자자 관심 부진으로 논쟁적인 영역으로 남아 있습니다.
파운드리에서는 TSMC가 대만에 13개 팹을 건설하며 선단 수요 강세를 반영하고 있고, Intel은 EMIB-T 등 패키징에서 일부 수주 가능성이 있으나 기술 격차와 3~5년의 협업 사이클을 감안할 때 프론트엔드에서의 주요 수주는 아직 보이지 않습니다. 성숙 노드는 전력관리, 아날로그, MCU 등 선별 영역만 강하고 소비자 가전 관련 수요는 부진해 가격 인상이 주로 8인치에 집중되고 있으며, 12인치 성숙 노드는 신규 캐파 유입으로 40nm, 65nm 등 일부 타이트한 노드에 한정될 전망입니다. OSAT는 CoW 장비 리드타임이 최대 12개월에 달하는 등 장비 병목이 심화되면서 2026년 capex를 전년 대비 80% 이상 늘렸고, 캐파 타이트함은 최소 2027~28년까지 이어질 것으로 예상됩니다.
ASIC 수요는 물량 증가와 스펙 업그레이드에 힘입어 강하지만 벤더 선정을 둘러싼 혼선이 큽니다. Alchip은 Trainium 3/4, MediaTek은 Google TPU v8/v9, GUC는 Axion CPU를 중심으로 2026~28년 고성장이 예상되나, TPU v10을 둘러싼 논쟁이 MediaTek의 주가 모멘텀을 제약해 왔습니다. 리포트는 MediaTek이 패키징 설계와 통합을 담당하는 주요 파트너 지위를 유지할 것으로 보며, 향후 수개월 내 결정이 오버행을 해소할 것으로 전망합니다. 서버는 2027년까지 수주 가시성이 확보되고 2028년 초기 논의도 진행 중일 만큼 수요가 강하나, 메모리·CCL/PCB·MLCC 부족이 병목으로 남아 오히려 가격에는 우호적으로 작용하고 있습니다. 수랭 부문은 Nvidia VR200과 CSP ASIC 프로젝트 양산으로 2H26 모멘텀이 재개되었으며, 2027년부터는 ASIC이 더 큰 매출 동인이 되고 공급사 구도 집중화로 마진 개선이 이어질 전망입니다.
기판과 CCL/PCB에서는 부가가치가 빠르게 높아지고 있습니다. Unimicron은 LTA가 물량만 고정하고 가격은 고정하지 않아 기판 업체에 유리하며 최근 50~60% 수준의 마진이 확보된다고 언급했고, 인터포저가 없는 EMIB-T 기판은 CoWoS보다 복잡해 수율 개선이 진행 중이라고 밝혔습니다. EMC는 2027년 말과 2028년 말까지 각각 40~50%, 70~80%의 캐파 증설을 재확인하며 하이엔드 CCL에서의 점유율 확대를 전망했고, 유리섬유와 동박 부족에 따른 원가 상승은 고객 전가가 가능해 마진은 대체로 안정적일 것으로 예상됩니다. AI PCB의 HDI 채택도 확산되어 Google의 AI 프로젝트는 2H27부터 적용이 시작될 전망입니다. MLCC의 경우 YAGEO는 AI 수요와 북아시아 경쟁사로부터의 중급 IT 물량 유입이 동시에 나타나고 있으며, 업체들이 지난 사이클보다 절제된 가격 정책으로 장기 고객 관계를 우선하고 있어 사이클의 지속성이 오히려 확인된다고 설명했습니다.
메모리는 중장기 펀더멘털에 대한 이견은 크지 않으나 주주환원, 콘텐츠 축소, LTA에 대한 회의론이 주가 전망의 쟁점으로 부각되었습니다. 특히 SK하이닉스가 주주환원 재원을 50% 미만에서 50% 초과로 상향한 정책은 삼성전자의 30조원 배당·자사주 매입 및 90~110조원 주주환원 대비 상대적으로 긍정적으로 인식되는 분위기입니다. 메모리 콘텐츠 축소는 성능 하향 의도보다 공급 부족에서 비롯된 것으로 해석되며, 타이트한 HBM 가이던스와 에이전틱 AI CPU 수요는 HBM ASP 및 서버 콘텐츠 성장 가정에 상방 리스크로 작용합니다. NAND는 KV 캐시 오프로딩 수요에 힘입어 예상보다 양호합니다. PC는 2H26 최종 수요가 약화되며 데스크톱이 노트북보다, 소비자용이 상업용보다 부진하지만, 유리한 공급 계약과 믹스 조정으로 주요 브랜드의 마진은 우려보다 나을 것으로 예상되며 선호 순위는 Lenovo, ASUSTek, MSI, Compal 순입니다. 마지막으로 실리콘 웨이퍼는 재고 개선과 가격 상승으로 변곡점에 진입했다는 평가이나, 주가가 이미 높은 기대를 반영해 랠리한 만큼 실제 가격 인상 폭과 시기가 낙관적 기대치에 부합하는지가 더 중요한 관전 포인트로 지목되었습니다.
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