TSMC의 N3E 공정을 사용하였으며, 빅코어로 C1울트라 2개, 미들코어로 C1프리미엄 4개, 리틀코어로 C1프로4개를 사용합니다.
전력대비 성능 그래프를 그려보면, 빅코어(C1울트라)의 경우, 전구간에서 애플 A19 Pro와 유사하며, 미디어텍의 디멘시티 9500이나 퀄컴의 스냅드래곤 8EG5와 같은 작년에 공개된 플래그쉽 칩셋을 전부 따돌리고 있습니다. 리틀코어도 마찬가지로 애플의 A19Pro와 유사하며, 디멘시티 9500이나 스냅드래곤8EG5보다 모두 우수합니다.
GPU도 3DMark 스틸노마드(벌컨API)를 기준으로, 퀄컴, 미디어텍, 애플의 프리미엄 칩셋을 모두 따돌리고 있습니다.
샤오미의 Xring O3는 전작인 Xring O1을 매우 잘 다듬은, 훌륭한 CPU입니다. 해당 제품을 탑재한 기기가 기대되네요.