(1) 컨센서스 대비 매출액 +1%, 영업이익 +2% 부합
(2) FY2Q27(F) Guidance
■ Revenue $8.2bn ~ $9.0bn vs. $8.6bn
■ Adj. GPM 51.5% ~ 53.5% vs. 51.9%
■ Adj. OPM 39.5% ~ 41.5% vs. 39.7%
■ Adj. EPS $2.18 ~ $2.48 vs. $2.34
(3) '27년 WFE TAM에 대한 잠정 전망은 $200bn 이상이며, 증가율은 DRAM이 가장 높고, 그 뒤를 파운드리/로직, NAND 순으로 예상
(4) 이번 분기 리전 기준으로는 한국이 YoY +106% 성장, 중국은 전분기 역성장 이후 다시 +26% 성장하며 업턴 시현
(5) 세그먼트 기준으로는 메모리는 YoY +119% 성장하며 전체 반도체 장비 매출액에서 무려 46%를 차지. NAND는 특히 시장 컨센서스를 +23% 상회
(6) 다만 현재 단기 공급망 제약이 차분기 매출 가이던스에 일부 부정적인 영향을 주고 있으며, 일부 출하는 차차 분기로 이연될 것으로 예상
(7) 경영진은 주간 평균 토큰 사용량이 지난 18개월 동안 약 250배 증가했으며, 이에 따라 컴퓨팅/메모리/스토리지 솔루션 수요가 확대될 것이라고 전망
(8) DRAM과 파운드리/로직은 AI의 새로운 성능 요구를 충족하기 위해 계속해서 진화하고 있음. 첨단 패터닝, 후면 전력공급, 차세대 패키징 분야에서 우리의 SAM을 수십억 달러 규모로 확대하고, 점유율을 높일 기회를 제공할 것
(9) 또한 AI의 성능 및 경제성 요구는 QLC, TLC, 새롭게 부상하는 SLC급 NAND 등 다양한 계층의 NAND 스토리지 수요를 이끌고 있으며, NAND 비트 생산 구성에서 SLC급 소자의 비중이 1%포인트 높아질 때마다, 설치된 웨이퍼 생산능력이 약 2% 더 필요할 수 있다고 언급
(10) 제품 개발
■ Akaraa, Halo, 패널 형태의 공정 플랫폼, Dextro 등 성장 중인 프로그램에 추가 자원을 투입하고 있으며, 이들 분야에서 우수한 성과를 확인
■ Ether 건식 레지스트 솔루션은 낮은 개구수(low-NA)의 EUV를 사용하는 HBM 대량생산 공정에서 도입이 확대되고 있음. '20년대 말까지 약 $2.5bn 규모의 누적 매출을 창출할 것으로 예상되며, 이는 기존 예상보다 약 $1bn 높은 수준임
■ 여러 반도체 제조사가 램리서치의 Akaraa 장비를 도입하고 있음. 이 장비는 매우 높은 종횡비의 구조물을 식각하면서도 형상을 정밀하게 제어할 수 있음. 이를 통해 공정 편차를 최대 50% 줄이고, 팹 면적당 웨이퍼 생산량을 최대 50% 늘릴 수 있음
■ HALO 장비는 후면 전력공급 분야에서 새롭게 확대되는 몰리브덴 적용 공정에서 채택이 늘고 있음. 하나의 챔버에서 플라즈마 공정과 열 공정을 모두 수행할 수 있으며, 업계 최고 수준의 생산성을 제공
■ 램리서치의 Syndion 제품은 첨단 로직과 HBM의 TSV 공정에서 채택되고 있으며, 여러 고객사에 걸쳐 4건의 신규 공정 채택을 확보함. Stryker ALD 제품도 우수한 박막 특성을 바탕으로 여러 TSV 라이너 공정에서 채택