엔비디아·앰코, 첨단 패키징 생산능력 300% 이상 확대 추진

엔비디아는 GTC 베를린에서 주요 반도체 공급망 파트너들과 새로운 협약을 체결하고, 현재 및 차세대 AI 플랫폼의 생산능력을 확대한다고 발표했습니다.

주요 계획은 다음과 같습니다.

• 앰코(Amkor): 신규 제조시설 구축과 함께, 2028년 말까지 한국 내 첨단 패키징용 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 확대할 계획입니다.

• 이비덴·삼성전기·유니마이크론: 일본·한국·대만에서 생산시설을 확충해, 향후 3년간 기판 생산능력을 현재의 2.5배로 확대할 계획입니다.

• KYEC: 엔비디아가 생산능력 확보를 위해 선지급하는 11억 달러를 바탕으로 미국에 신규 반도체 테스트 시설을 구축합니다. 2027년 4월 대량생산 개시를 목표로 하고 있습니다.

• SPIL: 공동 패키징 광학(CPO)에 사용되는 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 현재의 15배로 확대하고, 2028년 말까지 이를 다시 두 배로 늘릴 계획입니다.

• 반도체 테스트: 엔비디아는 미국·대만·싱가포르의 시설 확충을 통해 2027년 전체 테스트 생산능력이 2026년 대비 두 배로 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

젠슨 황 CEO는 다음과 같이 말했습니다.

“우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축을 진행하고 있습니다. 수요는 엄청납니다. 제약 요인은 생산능력입니다.”

이번 증설은 AI 인프라 수요가 지속적으로 증가하는 가운데, 엔비디아의 생산능력을 확대하고 글로벌 공급망을 강화하기 위한 조치입니다.