엔비디아 Vera Rubin과 AMD MI400 시리즈 출시로 GPU당 288GB의 HBM4(12단 적층) 채택이 본격화되고 있습니다. 2027년 하반기에는 Vera Rubin Ultra와 AMD MI500 시리즈에 16단 적층 HBM이 도입되면서 GPU당 최소 512GB의 메모리 용량을 지원할 전망입니다. 구글 TPU v8 역시 기존 192GB에서 216GB 및 288GB로 HBM 탑재 용량을 확대하고 있습니다. 메타 또한 2027년까지 384GB 및 512GB 용량의 MTIA를 출시할 계획입니다.
GPU 패키지의 제한된 면적과 DDR 다이 집적도의 33% 향상을 고려하면, HBM 적층 단수 확대를 통해 장기적으로 칩당 메모리 탑재 용량을 지속적으로 늘릴 수 있습니다. 엔비디아와 AMD가 이러한 기술을 가장 먼저 채택할 가능성이 높습니다.
다만 일부 수요를 충족하기 위해 엔비디아와 AMD가 HBM 탑재 용량을 줄인 GPU 버전을 판매할 가능성도 있습니다. 하이퍼스케일러와 자체 AI 칩 설계 업체의 경우 공급능력 제약과 높은 GB당 메모리 비용을 고려해 HBM 탑재 용량 증가율을 다소 보수적으로 추정하고 있습니다.
향후 기업들이 메모리 용량 확보를 우선시할 경우, 당사의 HBM 수요 전망치에 추가적인 상향 여지가 존재합니다.