Micron·SK하이닉스·삼성전자는 빠르게 증가하는 고대역폭 메모리(HBM) 수요의 수혜를 받을 것으로 예상됩니다. HBM 시장은 2026년 750억 달러에서 2030년 6,410억 달러로 확대될 수 있습니다. 이는 2027년의 큰 폭의 가격 인상과 AI 칩당 HBM 탑재량 증가에 힘입은 전망입니다.
AI 모델의 크기와 컨텍스트 윈도우가 확대되면서 학습과 추론에서 메모리의 중요성이 커지고 있습니다. 이에 따라 AI 자본지출에서 HBM과 전체 메모리가 차지하는 비중도 높아질 가능성이 있습니다.
보수적으로 보더라도 2027년 HBM3e와 HBM4 가격은 평균 30~45% 상승할 것으로 예상합니다. 매년 빠르게 진행되는 기술 세대 전환은 2030년까지 가격을 뒷받침할 전망입니다. 삼성전자가 점유율을 회복하더라도 SK하이닉스는 시장점유율 1위를 유지하고, Micron은 현재의 시장 지위를 유지할 수 있을 것으로 판단합니다.
HBM 가격과 AI 칩당 탑재량 증가가 시장 성장을 견인
HBM 시장은 2025년 350억 달러, 2026년 750억 달러에서 2030년 6,410억 달러로 확대될 수 있습니다. 이는 강력한 AI 인프라 증설을 바탕으로 연평균 79% 성장하는 수준입니다.
이번 전망은 기존의 2030년 2,600억 달러 전망을 크게 상향한 것입니다. 주된 이유는 메모리 업체들이 고객과 장기 HBM 계약을 확정하는 과정에서 예상 가격이 높아졌기 때문이며, HBM 비트 수요 증가도 상대적으로 작은 비중으로 상향에 기여했습니다.
HBM을 탑재한 AI 칩 생산량은 2025~2030년 연평균 31% 증가해, 2030년 3,810만 개에 이를 것으로 예상합니다. 기존 전망은 3,200만 개였습니다.
AI 모델이 확대되면서 칩당 HBM 탑재량과 대역폭에 대한 요구도 높아질 것입니다. 이에 따라 칩당 평균 HBM 용량은 연평균 19% 증가해 482GB에 이를 것으로 예상합니다. 이는 직전 전망인 450GB보다 높은 수준입니다.
그 결과 전체 HBM 수요는 2025년 27억GB에서 2030년 184억GB로 증가할 전망입니다.
GB당 가격은 HBM 시장 성장의 주요 동력입니다. 업계 관계자들과의 논의를 바탕으로, HBM3e 8단·12단 적층 제품과 HBM4의 가격은 2027년 평균 30~45% 상승할 것으로 예상합니다.
당사의 계산에 따르면 이러한 변화는 보수적인 가정에서도 2027년 평균 가격을 GB당 27.23달러로 끌어올릴 수 있으며, 이는 2026년 대비 76% 높은 수준입니다. 2030년에는 GB당 34.94달러에 이를 것으로 예상하며, 직전 전망인 18.04달러를 크게 웃돕니다.