→ 미국 하이퍼스케일러들이 광범위한 CCL 사양 업그레이드 사이클을 주도하고 있습니다. NVIDIA, Google, Amazon 모두 기존의 대략 M7/M8급에서 M9/M10급으로 전환하고 있으며, 동시에 고사양 글라스 클로스(Glass Cloth), HVLP4/5 동박, 고도화된 PCB 구조 채택도 확대되고 있습니다.
→ NVIDIA가 Rubin급 보드에서 저유전율(Low-Dk) Q-glass 채택을 확대하면서, 이는 곧바로 고사양 글라스 클로스 수요 증가로 이어지고 있습니다. Nittobo는 NER 수요가 FY3/27에 약 100% 증가하고, 그 다음 해에도 추가로 약 60% 성장할 것으로 예상하고 있습니다.
(Nittobo, 3110에 긍정적)
→ Google TPU, Amazon Trainium, 1.6T/3.2T 네트워킹 제품에서도 HVLP4/5 동박 채택이 빠르게 확대되고 있습니다. Mitsui Mining & Smelting은 HVLP4 이상 제품 비중이 2026년 상반기 약 45%에서 하반기 약 60%로 상승할 것으로 전망하며, 동시에 ASP 상승도 예상하고 있습니다.
→ CCL 세대가 한 단계 올라갈 때마다 제품 가치 상승폭도 상당합니다. BofA는 M8.5가 M8 대비 약 50%의 가격 프리미엄, M9은 M8 대비 약 100% 높은 가격을 형성하는 것으로 추정합니다. 따라서 AI 시스템당 소재 가치(Material Value)는 출하량 증가율보다 훨씬 빠르게 성장할 수 있습니다.
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