SK하이닉스가 윈팩에 메모리 반도체 패키징 외주를 다시 맡겼다. 4년 만에 거래를 재개하는 것이다.
29일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 메모리 반도체의 플립칩(Flip Chip) 패키징 외주 물량과 협력사를 확대했다. 외주반도체패키지테스트(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 협력사인 에이팩트에 이어 윈팩에도 물량을 배정했다. 윈팩은 계약 체결 후 패키징 공장(P캠퍼스) 내 설비 설정 등 라인 가동 준비를 마치고 양산에 돌입했다. 외주 제품은 DDR4·DDR5 D램으로 파악된다.
윈팩의 P캠퍼스에서는 D램, 낸드플래시, 내장형 범용 플래시 메모리(eUFS: embedded Universal Flash Storage)와 같은 고성능 제품을 패키징한다. 최근 생산능력이 월 4400만대에서 5000만대로 늘어났다.
업계 관계자는 “SK하이닉스가 윈팩과 관계를 개선하고 4년 만에 패키징 외주를 수주했다”며 “현재 메모리 분야 시황이 크게 개선되며 외주 물량 수요가 크게 늘어났고, 윈팩이 구조조정 등으로 설비 가동과 공정 유지에 필요한 운전자금을 확보한 영향이 큰 것으로 안다”고 전했다.
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