(1) 최근 CPO가 CCL 사양에 미치는 영향에 관한 문의가 많았음. 이러한 우려가 EMC 등에 부정적인 영향을 초래한 것으로 보임
(2) 이론적으로 CPO가 도입되면 데이터가 PCB가 아닌 광 케이블을 통해 전송되므로 고사양 CCL 사용량은 줄어들 수 있음
(3) 그러나 현시점에서 이러한 영향을 우려하기에는 너무 이르다고 판단
(4) 향후 1년간 가장 가능성이 높은 CPO 도입 방식은 스케일아웃 네트워크의 스파인 스위치에 CPO를 적용하는 것
(5) 이 경우 사양이 낮아질 수 있는 PCB의 수는 데이터 센터 전체에 사용되는 PCB 물량과 비교하면 극히 제한적
(6) 반면 데이터센터 전반의 PCB는 앞으로도 지속적으로 고사양 제품으로 전환될 가능성이 큼
(7) 또한 CPO가 적용된 데이터센터 스위치에서도 M7 이상의 고사양 CCL이 사용될 것으로 예상. 스위치 메인보드에는 광통신 모듈 외에도 다양한 부품이 탑재되기 때문
(8) 추가로 NPO 도입은 오히려 CCL, PCB 업그레이드를 촉진하는 긍정적인 요인
(9) NVL576과 같은 멀티랙 클러스터는 향후 Rubin Ultra 세대부터 랙 간연결에 광통신을 본격적으로 사용할 수 있음
(10) 멀티랙 클러스터의 NVLink 스위치 보드에서는 막대한 양의 데이터가 전송되는데 이게 오히려 CCL, PCB 사양 고도화를 재가속화할 수 있는 요소
(11) 우리는 이러한 설계가 요구하는 전기적 성능 수준이 매우 높으며 현재 최고급 수준인 M10 등급 CCL조차 요구 조건을 충족하기 어려운 상황이라고 판단함
*짧은 거리에서도 신호손실을 억제하기 위해 M10 이상급 초저손실 CCL이 요구될 가능성
(12) 일각에서는 향후 NVLink에서도 CPO가 도입될 수 있다고 주장. 그러나 그 시점에는 백플레인이 등장할 가능성이 있음
(13) 백플레인은 보드 내부에서 매우 많은 연결을 처리해야 하므로 PCB, CCL의 적용 면적과 사용량 측면에서 상당한 기회가 열릴 수 있음
(14) 이에 따른 수혜가 NVLink 스위치 보드의 CCL 사양 하락 영향을 충분히 상쇄하고도 남을 것으로 전망
(15) CPO에 더해 최근 PTFE 관련 리스크가 현재 주가에 상당히 반영됐다고 판단하는 EMC 등을 다시 주목해야 할 시점