기판(Substrate) 공급에는 여유가 전혀 없습니다. 2026년 물량은 이미 전부 예약됐고, 6개 공급업체 모두 전체 리드타임이 12~14개월에 달합니다. 세대가 바뀔수록 ASIC/GPU 플랫폼의 패키지 면적은 최대 9,000~14,000mm²까지 커지고, 기판 층수도 최대 20~24층으로 증가하면서, 제품 한 개를 생산하는 데 필요한 생산라인 점유 시간이 더 길어지고 있습니다.
이처럼 병목이 기판 쪽으로 이동하는 상황에서, 당사는 ABF 기판 공급망에 대한 강세 전망을 재차 강조합니다. 공급 부족으로 가격 협상력이 강화되고 있으며, 동시에 업스트림 원재료를 확보하려는 노력도 지속되고 있습니다. 리드타임이 이미 12개월을 넘어선 만큼, 고객들은 이제 2029년 이후까지 이어지는 장기 생산능력(Capacity) 확보 계약을 적극적으로 추진하고 있습니다. 특히 중요한 점은 일부 2군 기판 업체들이 남아 있는 생산능력을 경쟁입찰 방식으로 판매하기 시작했다는 것입니다. 이는 현물 가격 환경이 공급업체에 매우 유리하고, 기판 업체들의 마진 개선 가능성이 확대되고 있다는 명확한 신호입니다.
공급 측면에서는 T-glass와 같은 소재의 수요가 매우 강하게 유지되고 있습니다. 두꺼운 T-glass는 주로 ABF 기판에, 얇은 제품은 주로 BT 기판에 사용되는데, 양쪽 모두 수요가 매우 견조합니다. 심지어 TSMC도 T-glass가 CoWoS의 수율과 신뢰성에 미치는 영향을 강조했습니다.
다만 T-glass 공급 측면에서는 다소 개선 가능성이 보입니다. 중국 업체들이 T-glass 시장에 공격적으로 진입하면서, 기존에는 사실상 Nittobo 단일 공급처에 의존하던 구조가 5개 이상의 공급업체로 확대되고 있습니다. 이는 T-glass 공급 부족 문제를 완화할 수 있는 하나의 희망적인 변화입니다.
그러나 원재료 부족은 T-glass에만 국한되지 않습니다. 기판용 CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판) 역시 지금까지 거의 전적으로 Resonac에서 공급돼 왔기 때문에, 기판 공급망의 또 다른 병목으로 작용하고 있습니다.
현재는 EMC도 기판용 CCL 개발 및 양산 준비에서 지속적인 진전을 보이고 있습니다. 이르면 2026년 4분기부터 제품 출하가 시작될 수 있으며, 2027년에는 기판용 CCL 생산능력을 100% 확대할 계획입니다. 이에 따라 기판용 CCL 시장에서도 새로운 공급 대안이 등장할 것으로 예상됩니다.
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