엔비디아는 이번 분기에도 시장 기대치를 상회하고 가이던스를 상향하는 ‘Beat & Raise’를 기록할 가능성이 높습니다. 초기 Vera Rubin 출하 확대, 견조하게 지속되는 Blackwell 수요, 네트워킹 제품의 동반 탑재(attach) 확대, 그리고 여전히 공급을 웃도는 컴퓨팅 수요가 실적을 견인할 것으로 예상됩니다. 시장의 관심은 이제 Vera Rubin의 출하 확대가 회계연도 3분기와 4분기에 어떤 속도로 진행될지로 이동하고 있습니다.
공급망 관련 잡음에도 불구하고 Vera Rubin의 초기 배치는 계획대로 진행되고 있습니다. 초기 Rubin 출하량이 예상보다 더디더라도 Blackwell 출하 증가가 이를 메워줄 것으로 예상되기 때문에, 세대 전환 과정에서 발생할 수 있는 실적 공백이나 리스크는 제한적일 것으로 보입니다. 다만 최근 하이퍼스케일러의 대규모 자본지출(Capex)이 얼마나 지속 가능하고 충분한 투자수익률을 창출할 수 있는지에 대한 우려로 AI 반도체 업종의 투자심리가 악화된 만큼, 통상적인 수준의 Beat & Raise만으로는 투자심리를 끌어올리기에 부족할 수 있습니다.
수요 기반은 하이퍼스케일러를 넘어 계속 확대되고 있습니다. AI 클라우드 사업자, 소버린 AI 구축 수요, 프런티어 모델 개발업체 등으로 수요처가 넓어지고 있으며, 소버린 AI의 경우 한국과 일본이 발표한 대규모 AI 인프라 구축 계획도 수요 확대에 기여할 것으로 예상됩니다.
엔비디아가 새롭게 구축한 금융기관들과의 파이낸싱 파트너십도 AI 인프라 투자를 추가로 지원할 수 있습니다. 엔비디아는 6개 주요 금융기관과 최대 5,000억 달러 규모의 자금조달을 목표로 하고 있으며, 이는 고객들의 대규모 AI 인프라 구축을 위한 자본지출 여력을 확대하는 데 도움이 될 수 있습니다.
70%대 중반(mid-70s)의 매출총이익률(Gross Margin)은 여전히 달성 가능한 수준으로 예상됩니다. 다만 HBM4 비용이 100% 상승하고 TSMC 파운드리 서비스 비용도 10% 상승하면서, Rubin 출하가 본격적으로 확대될수록 제품 가격 책정과 제품 믹스가 수익성 방어에 더욱 중요해질 전망입니다.
따라서 시장의 관심은 향후 엔비디아가 차세대 GPU 제품의 가격을 어떻게 책정할 것인지, 그리고 HBM을 비롯한 메모리 원가 상승분을 얼마나 효과적으로 제품 가격에 전가하거나 다른 방식으로 상쇄할 수 있을지에 집중될 것으로 보입니다.
한편 중국향 H200 출하량은 여전히 제한적인 수준입니다. 따라서 중국 H200 판매가 실적에 의미 있게 기여하는 것은 현재 기본 시나리오(Base Case)에 포함되기보다는 추가적인 실적 상방 요인(Upside)으로 보는 것이 적절합니다.