🇨🇳화웨이가 칩 150만개를 만들어도 엔비디아의 4% source

1. 수량의 착시

• 올해 화웨이가 Ascend 150만개, 엔비디아가 GPU 590만개를 생산할 것으로 추정
• 성능을 H100로 환산하면 88만개 대 2,300만개. 화웨이의 연산량은 엔비디아의 4%

2. 진짜 병목

• 화웨이 칩 중 중국산 HBM을 사용하는 물량은 24만개. 해외 HBM 비축분도 올해 소진
• 중국산 HBM만 사용하면 2028년까지 화웨이의 연산량은 엔비디아의 1%. AI 제재의 핵심도 메모리

3. 다음 장벽

• CXMT 증산으로 엔비디아와의 HBM 격차는 26년 73배에서 28년 11배까지 감소
• 메모리당 연산성능 격차는 2.7배에서 9배로 확대. HBM을 확보한 다음에는 SMIC 공정·패키징·CANN 소프트웨어가 새 병목

4. 결론

• 하이닉스·Micron의 HBM 수율과 공급배분은 부품사 점유율을 넘어 국가별 AI 연산량을 결정하는 변수
• 다만 실제 출하량, CXMT 수율과 중국 데이터센터의 실사용 성능으로 검증해야

✍️중국 AI 자립은 칩 출하량이 아니라 HBM을 거쳐 실제 배치되는 유효 연산량으로 평가