AI는 메모리를 더 많이 사는 데서 그치지 않음
1. 같은 용량을 만들기 위해 훨씬 많은 웨이퍼를 소모
- 2026년 200만 WPM인 글로벌 DRAM 생산능력은 삼닉 등 공격적 증설을 모두 반영해도 2030년 480만 WPM
- 문제는 HBM의 웨이퍼 소모량. TSV, 넓은 I/O, 적층 및 수율 문제로 HBM4E는 동일한 메모리 비트를 공급하는 데 일반 DRAM보다 4배 많은 유효 웨이퍼 캐파가 필요
- 2030년 AI 가속기 3,000만 대와 서버 CPU 수요를 가정하면 전체 DRAM 수요는 157EB. 일반 DRAM만 보더라도 수요 120EB 대비 공급은 91EB로, 25% 부족
- 중국이 증설하더라도 부족분을 간신히 메우는 수준. 중국 자체 HBM 수요까지 발생하면 공급과잉 전환은 더욱 어려움
2. 메모리 슈퍼사이클을 깨려면 단순한 팹 증설만으로는 부족
- AI 데이터센터 투자가 급격히 둔화되거나
- 가속기당 HBM 탑재량이 예상보다 줄거나
- HBM 수율·설계가 혁신적으로 개선되거나
- 중국이 현재 예상치를 뛰어넘는 속도로 증설해야
- 반대로 이 조건들이 발생하지 않는다면,
- HBM 호황이 일반 서버 DRAM의 공급 부족까지 장기화하는 구조
3. 결론
- 메모리 업체: ASP와 장기계약 협상력 강화
- 장비 업체: 280만~366만 WPM의 신규 캐파 구축에 따른 WFE 수요
- 패키징·소재: HBM 적층과 후공정이 새로운 병목으로 부상
- 중국 DRAM: Big 3가 웨이퍼의 70%를 HBM에 투입할 경우 서구 서버 공급망까지 침투
- 이번 사이클의 본질은 단순히 메모리 수요가 많다는 것이 아님
- AI가 같은 메모리 1비트를 만들기 위해 과거보다 훨씬 많은 웨이퍼를 태우기 시작했다는 것