1. GPU 다음은 연결과 공급망
- AI 시장의 중심이 단순 연산력에서 메모리·인터커넥트·패키징으로 이동
- GPU를 만들어도 HBM이 없고, 연결이 느리고, 패키징이 막히면 시스템은 늘지 않음
- 중요한 건 누가 전체 공급망의 목을 쥐고 있느냐
2. 최우선은 메모리, 광통신, 첨단 패키징
- 1순위는 HBM·DRAM·eSSD. 이미 가격 인상과 장기계약이 실적으로 연결
- 2순위는 800G·1.6T 광통신. AI 클러스터가 커질수록 연산보다 연결이 병목
- 3순위는 CoWoS·HBM 패키징. GPU와 메모리 증산 자체를 결정하는 관문
- 대표 종목은 MU·SNDK / LITE·COHR·MRVL / TSM·AMKR·ONTO
3. 전력과 냉각은 피할 수 없는 다음 병목
- 고성능 칩을 설치해도 전력망 연결과 냉각이 안 되면 데이터센터를 돌릴 수 없음
- 변압기·UPS·800V DC·BBU와 액체냉각은 선택재가 아니라 AI Factory의 필수재
- ETN·GEV·VRT처럼 실제 주문과 매출로 전환되는 기업이 원전·로봇보다 우선
4. 서사보다 이익 전환 속도를 봐야
- 피지컬 AI·Agent·AI 금융은 시장은 크지만 아직 승자와 수익 배분이 불명확
- 반면 메모리·광통신·패키징은 공급 부족을 가격과 마진으로 전환할 수 있음
- 향후 3년 AI 투자의 핵심은 가장 늦게 증설되고 쉽게 가격을 올릴 병목