📰다 같은 반도체가 아니다: 밸류체인 총정리 source

1. 시장의 질문이 바뀜

• 예전엔 엔비디아, GPU, HBM이면 끝
• 이제 AI 병목이 밸류체인 전체로 번짐

• CPU, 패키징, 기판, 전력, 인터커넥트, 아날로그까지 돈이 돎
• 그래서 다음 병목이 어디냐가 핵심

2. 인텔·퀄컴이 오른 이유

• 에이전트 AI는 단순히 답만 뽑는 구조가 아님
• 툴 호출, DB 검색, 작업 분배, 기록 관리까지 해야

• 이때 전체 작업을 조율하는 CPU 역할이 커짐
• 그래서 인텔, AMD, ARM 같은 서버 CPU가 살아남

• 퀄컴은 데이터센터보단 온디바이스 AI, 엣지 AI, 무선/RF 쪽 수혜 기대

3. 그래도 본진은 메모리

• CPU 수요가 늘어도 메모리가 필요
• GPU가 늘어도 HBM이 필요

• 에이전트가 길게 생각하고 기록을 유지해도 DRAM, SSD, 캐시 수요 상승
• 그래서 CPU 내러티브는 맞지만, 넓게 보면 메모리가 훨씬 강력한 병목

• CPU는 새로운 수혜, 메모리는 모든 시나리오의 공통 수혜

4. 반도체 랠리 구조

• AI는 연산만의 문제가 아님
• 연산이 커지면 메모리가 막힘

• 메모리가 커지면 패키징이 막힘
• 서버가 커지면 전력과 냉각이 막힘

• 데이터센터가 커지면 네트워크와 광통신이 막힘
• 즉, 하나의 테마가 아니라 병목이 순서대로 재평가되는 과정