1. 테슬라의 투자 및 공급 계약 (약 1조 1,000억 원)
계약 내용: 삼성전기는 테슬라와 장기 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 공급 계약을 체결하고, 세종사업장에 전용 생산 라인을 증설하고 있습니다.
활용 분야 및 기간: 공급되는 기판은 2029년부터 2033년까지 5년간 테슬라의 자율주행 전기차 및 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’용 AI 칩에 탑재될 예정입니다.
투자 규모: 테슬라는 안정적인 기판 물량 확보를 조건으로 증설 자금 약 1조 1,000억 원을 지원합니다. 이는 지난 9월 삼성전기가 공시한 4조 2,700억 원 규모의 세종사업장 투자 계획의 일환입니다.
추진 일정: 세종사업장 신규 FC-BGA 생산 시설은 2027년 말 완공될 예정이며, 2028년 상반기 장비 반입 및 시운전을 거쳐 하반기부터 양산에 돌입합니다. 테슬라 납품은 2029년부터 시작됩니다.
2. 엔비디아의 글로벌 기판 공급망 확대
전체 목표: 엔비디아는 주요 공급사들과의 계약을 통해 향후 3년간 전체 IC 기판 확보 물량을 현재의 2.5배로 늘릴 계획입니다.
한국 (삼성전기): 엔비디아는 약 2조 6,000억 원 규모로 추정되는 투자를 약정했습니다. 삼성전기는 세종 및 부산사업장을 증설 중이며, 2028년까지 연간 패키지 기판 생산 능력의 상당 부분을 엔비디아에 할당할 것으로 예상됩니다.
일본 (이비덴): 수십억 달러 규모의 물량 선점 선급금을 지원했습니다. 이비덴은 오노(Ono) 공장의 생산 능력을 3배로 확대할 계획이며, 추가 물량은 2028년 1분기부터 본격 생산될 예정입니다.
대만 (유니마이크론): 물량 예약 계약을 통해 KF 기판 증설을 지원하고 있으며, 2027년 2분기부터 추가 생산을 시작해 2028년 중반에 최대 가동률에 도달할 전망입니다.
3. 추가 수주 및 시장 현황
메모리 기판 수주: 삼성전기는 지난 10월 19일, 글로벌 고객사(경영상 비밀유지를 이유로 비공개)와 2027년 한 해 동안 3,605억 원 규모의 메모리 반도체용 패키지 기판을 공급하는 계약을 체결했다고 공시했습니다.
시장 구도: 고성능 FC-BGA 생산은 한국의 삼성전기, 일본의 이비덴, 대만의 유니마이크론 등 소수 업체에 집중되어 있습니다. 현재 이비덴이 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있으며, 삼성전기는 이번 대규모 투자를 바탕으로 격차를 좁히는 데 주력하고 있습니다.