마이크론 보도자료 중 팀 쿡(Tim Cook), 애플 CEO:

"20년이 넘는 시간 동안 마이크론은 전 세계 사람들이 매일 사랑하고 사용하는 애플의 혁신적인 제품들에 메모리 기술을 공급해 온 중요한 파트너였습니다. 마이크론 연구소(Micron Research Labs)의 출범과 함께, 마이크론은 반도체 연구 분야의 리더십 유산을 바탕으로 향후 수십 년간 메모리 및 컴퓨팅 분야의 획기적인 발전을 이끌어 갈 것입니다. 애플은 미국의 혁신을 굳게 믿고 있으며, 마이크론이 미국 내에서 첨단 제조 및 R&D 역량을 확장해 나가는 것을 지원하게 되어 자랑스럽게 생각합니다."

(뭔가 톤 변화가..)

엔비디아, 중국 AI에 맞설 강력한 미국 대안 구축에 60억 달러 투자

스타트업 풀사이드(Poolside)와의 전면적인 계약은 중국의 거물급 기업 및 미국의 AI 거대 기업들과 경쟁하기 위해 미국 내에 개방형 AI 생태계를 구축하는 것을 목표로 한다.

엔비디아(Nvidia)는 이번 주 체결한 60억 달러(약 8조 원) 규모의 계약을 활용해 세계에서 가장 강력한 '오픈 가중치(open-weight)' AI 모델 중 하나를 구축할 계획이며, 이는 딥시크(DeepSeek) 및 키미 K3(Kimi K3)와 같은 중국의 거물급 AI 기업들과 경쟁하게 될 것이라고 합니다.

이 반도체 거대 기업이 AI 스타트업 풀사이드(Poolside)와 맺은 라이선스 계약은 오픈AI(OpenAI)와 앤스로픽(Anthropic)을 포함한 최전선의 미국 AI 기업들에게도 직접적인 도전을 제시할 전망입니다. 오픈 가중치 모델은 일반적으로 운영 비용이 훨씬 저렴하고 맞춤 설정(커스터마이징)이 쉽기 때문입니다.

HSBC, HBM 시장 및 수요 전망 분석

1. HBM 시장 규모 성장 전망

압도적인 연평균 성장률: 2025년부터 2028년까지 HBM 시장의 매출 규모는 연평균 70%(CAGR)라는 놀라운 속도로 성장할 것으로 예상됩니다.

시장 규모의 급증: 2022년 10억 달러 수준에 불과했던 시장 규모는 2025년 400억 달러를 돌파하며 본격적인 성장 궤도에 오를 것으로 보입니다.

2028년 1,900억 달러 돌파: 이후 2026년 730억 달러(전년 대비 83% 증가), 2027년 1,370억 달러(전년 대비 89% 증가)를 거쳐, 2028년에는 1,960억 달러에 도달할 것으로 전망됩니다.

2. HBM 비트(Bit) 수요 및 전체 D램 내 비중

견조한 수요 증가: 전체 HBM 비트(Bit) 수요 역시 2025년부터 2028년까지 연평균 37%(CAGR) 성장하며 꾸준히 증가할 것으로 분석됩니다.

연도별 수요량 변화: 2025년 230억 Gb(기가비트 환산 기준)에서 시작하여 2026년 320억 Gb(+40%), 2027년 450억 Gb(+40%)를 기록하며, 2028년에는 590억 Gb로 늘어날 전망입니다.

D램 시장 내 영향력 확대: 전체 D램 수요 중 HBM이 차지하는 비중(그래프 내 선형 데이터)은 2022년 거의 0% 수준이었으나, 인공지능(AI) 수요 등에 힘입어 2025년 7%로 상승하고, 2028년에는 10%까지 지속적으로 확대될 것으로 예측됩니다.

3. 2026~2028년 HBM 시장의 중심이 HBM3E에서 HBM4·HBM4E로 빠르게 이동할 것으로 전망

2026년 HBM4 본격 진입 → 2027년 HBM4 주력화 → 2028년 HBM4/HBM4E가 시장의 90% 차지

-HBM 시장이 2025년 400억 달러 → 2028년 1,960억 달러로 약 5배 성장하고, 전체 DRAM 수요에서 HBM 비중도 7% → 10%로 확대될 것으로 전망.

특히 비트 수요 CAGR 37%보다 시장 매출 CAGR이 70%로 훨씬 높아 HBM의 고부가가치화가 지속될 것으로 예상

엔비디아 AI 서버 가격 15% 이상 인상 통보

가격 인상 및 원인: 메모리 반도체 비용이 급등함에 따라 엔비디아 AI 칩이 탑재된 서버 가격이 다수의 경우 15% 이상 인상될 예정입니다.

적용 시기 및 적용 대상: 내년 초 출하되는 시스템부터 적용되며, 차세대 플래그십 칩인 베라 루빈(Vera Rubin) 및 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 기반 시스템 등이 포함됩니다. (인상률은 칩 세대와 메모리 사양에 따라 상이)

공급망 및 고객사 전달: 마이크로소프트(MS), 구글(알파벳), 오라클 등 대형 데이터센터 운영사 대상의 서버 위탁 제조업체들이 최근 고객사들에게 인상 계획을 통보했습니다.

향후 일정: 글로벌 AI 인프라 투자의 핵심 지표 역할을 하는 엔비디아는 오는 8월 26일 2분기 실적을 발표할 예정입니다.

네비우스, 한국 및 일본 시장 확장 가속화

채용 포지션: 어카운트 이그제큐티브 (Account Executive - South Korea)

근무 형태: 대한민국 원격 근무 (APJ 초기 창립 멤버)

회사 소개 (Nebius)

글로벌 AI 경제를 위한 차세대 풀스택 AI 클라우드 인프라 선도 기업

데이터 및 모델 훈련부터 프로덕션 배포까지 대규모 인프라 구축의 복잡성과 비용 문제를 해결

대규모 GPU 오케스트레이션부터 추론 최적화까지 연산, 스토리지, 네트워킹 전반의 핵심 기술 자체 보유

나스닥 상장사(NBIS) 및 암스테르담 본사 소재, 유럽·영국·북미·이스라엘 등 글로벌 R&D 허브 운영 (임직원 1,500명 이상, 수백 명의 AI/SW/HW 전문 엔지니어 포진)

직무 개요

한국 시장 내 고객 유치 및 확장을 주도할 시니어 영업 대표 (Strategic Hunter)

신규 및 기존 엔터프라이즈 고객 대상 AI 및 클라우드 플랫폼 도입 가속화

C-레벨 관계 구축부터 파트너 협업, 장기 계약 체결까지 엔드투엔드(End-to-End) 고부가가치 세일즈 사이클 총괄

전략적 사고와 실행력을 바탕으로 한국 내 APJ 파운딩 팀의 핵심 멤버로 활동

네비우스, 한국 및 일본 시장 확장 가속화

방금 2개의 GTM(Go-To-Market) 포지션 채용 공고가 올라왔습니다. 일본 1곳, 한국 1곳입니다.

한국 공공 부문의 AI 사업은 CSAP(클라우드 보안인증제)에 따라 데이터 주권(Data Residency) 요건이 엄격하여 반드시 국내(로컬)에서 서비스가 제공되어야 합니다.

일본은 이에 상응하는 의무 규정은 없지만, 레이턴시(지연 시간)는 여전히 중요합니다. 전통적인 클라우드 워크로드뿐만 아니라 AI 추론 역시 대체로 해당 리전(권역) 내에서 처리됩니다.

보통 GTM 조직 확장은 물리적인 인프라 구축에 앞서 진행됩니다.

몇 분기 내에 한국 내 인프라 거점 구축에 대한 공식 발표가 있을 것으로 예상합니다. 민간과 공공 부문 모두에 유연하게 대응하기 위해 가장 합리적인 선택이기 때문입니다.

일본 역시 현지에서 직접 처리되지 않더라도, 궁극적으로는 아시아 태평양(APAC) 리전 내에서 서비스가 제공될 것입니다.

엔비디아 DGX Spark, 데스크톱 미니 PC 랭킹에서 1위

(일본 최대 규모의 가전·IT 기기 가격 비교 및 랭킹 사이트 (Kakaku.com)

에지워터(Edgewater): 2026년 3분기 SOCAMM2 메모리 가격은 전년 동기 대비 약 5배 상승했으며 계속해서 상승세를 이어갈 것으로 예상됩니다. 또한 2027년(CY27) HBM 가격은 전년 대비 약 2배 수준으로 상승할 것으로 전망됩니다.

엔비디아(Nvidia)는 치솟는 메모리 비용을 상쇄하기 위해 2026년 3분기에 GB200 및 GB300 제품 가격을 최대 20%~30% 인상할 것으로 예상됩니다.

마이크로소프트 CEO 사티아 나델라(Satya Nadella)

"첫 양산형 베라 루빈(Vera Rubins)이 마이크로소프트 데이터센터(DC)에 도착하는 배송의 날입니다.

이러한 이정표를 달성할 수 있도록 엄청난 노력을 기울여 주신 파트너 엔비디아와 애저(Azure) 하드웨어 및 데이터센터 팀 모두에게 깊은 감사를 드립니다!"

다음주 일정

23일~25일: Hot Chips 2026

-23일: Memory Technology Tutorial (한국시간 24일)

마이크론 AI향 메모리 아키텍처 진화

삼성전자 HBM Base Die — 첨단 로직 공정을 활용한 HBM의 진화

SK하이닉스 HBM 어드밴스드 패키징

-24일: CPU와 GPU

CPU: IBM Z 차세대, Intel Wildcat Lake(Core 3), NVIDIA Vera CPU, Arm "AGI" 칩렛 서버 SoC

GPU: NVIDIA Rubin GPU(메인 이벤트, 한국시간 25일 오전 9시경), AMD MI400

-25일: 메모리·네트워킹·하이퍼스케일러 ASIC

메모리 본세션: 삼성 LPDDR5X-PIM

네트워킹: Broadcom Thor Ultra , NVIDIA BlueField-4, Spectrum-X

ASIC: Meta MTIA, NVIDIA LPU, Cerebras 랙스케일, Microsoft MAIA-200, 구글 8세대 TPU, OpenAI Chips

23일~26일: Small Satellite Conference 2026

24일: 우주개발청(SDA) 청장 기조연설 (한국시간: 25일 새벽 1시)

25일: 미국 8월 CB 소비자신뢰지수, SMTC 실적(장후)

26일: 미국 7월 PCE, 2분기 GDP, 엔비디아, 세일즈포스, CRWD, OKTA, SNPS, NTNX 실적(장후) Deutsche Bank 2026 Technology Conference(~27일: 루멘텀, 인텔, 서비스나우, Navitas)

27일: 연준 잭슨홀 미팅(~29일) (금융혁신: 결제 및 정책에 대한 시사점), 한국은행 금리결정, 마벨, IREN, ADSK, ULTA, AFRM, WDAY, RBRK, ESTC, GAP 실적(장후)

28일: 케빈 워시 연준의장 기조연설, 미국 8월 소비자심리지수, 기대인플레이션