3대 기술 방향: 삼성전자는 10월 12일(현지시간) 미국에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 늘어나는 AI 모델 규모와 추론 수요에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM), CXL(Compute Express Link), 차세대 SSD를 아우르는 3대 기술 방향을 제시했습니다.
주요 내용: 속도, 메모리 확장성, 데이터 지속성을 핵심으로 삼아 HBM5, 맞춤형(Custom) HBM, 차세대 스토리지 기술 로드맵을 소개했으며, AMD 등 파트너사와 협력하여 해당 기술들이 실제 AI 시스템에 적용되는 모습을 시연할 계획입니다.
2. 중국 토종 AI 칩, 3대 방향으로 업그레이드 박차 (3D 패키징·광 인터커넥트·생태계 확장)
단일 칩에서 클러스터로: AI 모델 규모가 커지면서 중국 토종 AI 칩 업체들의 경쟁 초점이 단일 GPU의 연산 성능에서 '전체 시스템 통합 능력'으로 이동하고 있습니다.
3대 핵심 과제: 10월 12일 상하이 공업박람회 포럼에 모인 무씨(MetaX), 시즈(Lightelligence), 하이광(Hygon), 동방산심(Oriental Computing Chip) 등 중국 AI 칩 기업들은 단일 카드를 넘어 대규모 AI 연산 클러스터로 나아가기 위한 3대 핵심 방향으로
▲전력 효율을 높이는 3D 패키징
▲전송 병목을 깨는 광 인터커넥트(Optical Interconnect) 가속화
▲진입 장벽을 낮추는 개방형 소프트웨어 생태계 구축을 꼽았습니다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000771401_5ZW3EZ1M105Q250DEH1JI&cf=A21