10월 반도체(칩) 가격 인상 열풍이 거세지는 가운데, AI PC, 서버 수요 및 첨단 공정 비용 상승으로 인해 CPU가 가격 인상의 중심에 섰습니다. 주요 프로세서 업체들이 잇따라 가격을 인상하며, 이 비용 부담이 PC, 서버, 최종 시스템으로 확산되고 있습니다.
인텔 (Intel)
9월 1일부터 여러 세대의 PC 프로세서 가격을 인상.
고급형 팬서 레이크(Panther Lake)는 15%~20% 인상되며 가장 큰 폭의 상승 기록. (미테어 레이크, 애로 레이크는 5%~10% 인상)
팬서 레이크는 이질적 통합(Heterogeneous Integration) 구조를 채택했으며, 고급 GPU 타일은 TSMC의 N3E 공정으로 위탁 생산됨에 따라 선단 공정 비용이 가격에 직접적인 영향을 미침.
퀄컴 (Qualcomm)
10월 1일부터 스냅드래곤 X/X2 엘리트(Snapdragon X/X2 Elite) 등 멀티 칩 플랫폼 가격을 약 10% 인상.
모바일 SoC에서 PC, 엣지 컴퓨팅 등으로 시장을 확장하면서 CPU, GPU, NPU 사양이 높아져 첨단 공정 및 패키징 의존도가 더욱 커지고 비용 구조가 악화됨.
AMD
일부 CPU 가격 조정을 준비 중이며, 인상 폭과 범위, 적용 시기는 아직 조율 중.
라이젠(Ryzen)과 에픽(EPYC) 모두 TSMC의 선단 공정에 크게 의존하고 있으며, 차세대 에픽은 2나노미터(nm)로 전환을 추진함에 따라 첨단 공정 및 웨이퍼 원가 상승이 가격 변수로 작용.
TSMC가 막후 최대 주역인 이유
공정 업그레이드, 제품 고급화, AI 연산 수요가 동시에 맞물리면서 CPU 가격 인상을 견인하고 있음.
AI, 모바일, 고성능 연산 제품들이 TSMC의 3나노 생산능력을 두고 경쟁하고 있으며, 2나노 양산 진입으로 인해 웨이퍼 및 설계 비용이 한층 더 높아짐.
인텔조차 자사 18A 공정 비중을 높이고 있으나 팬서 레이크의 고급 GPU는 여전히 TSMC 3나노에 의존하는 등, CPU 빅테크들의 최첨단 공정에 대한 의존도가 오히려 상승하고 있음.
https://www.ctee.com.tw/news/20261012700069-439901