AI 데이터센터(AIDC)가 고속·고밀도 구조로 진화함에 따라, 400G, 800G, 1.6T 등의 고속 광모듈 수요가 급증하고 실리콘 포토닉스(SiPh) 기술의 채택률이 빠르게 높아지고 있습니다.
주요 시장 전망 및 기술 트렌드
CPO / NPO 시장 성장 (TrendForce 전망)
시장 규모: 2025년 약 1억 달러에서 2030년 390억 달러 이상으로 폭풍 성장
AI 데이터센터 내 CPO 침투율: 2030년 약 35% 도달 예상
고속 광모듈 전환 타임라인
2026년: 400G 및 800G 주력, 1.6T 양산 시작
2027년: 1.6T 출하량 대폭 확대
2028년: 3.2T 도입 전망
실리콘 포토닉스(SiPh) 급성장 (LightCounting 전망)
2026년 SiPh 모듈 매출액은 전년 대비 110% 증가하여, 전체 광모듈 시장의 약 50%를 차지할 전망
기술적 배경
전송 속도 향상은 광 채널 수 증가 또는 단일 채널 전송률 향상을 통해 이루어집니다. (예: 단일 채널 200G 기준, 800G는 4개 채널, 1.6T는 8개 채널 필요)
채널 수 증가로 인해 모듈레이터, PD 등 부품 사용량과 패키징 복잡도가 증가하며, 고밀도 통합에 강점을 가진 SiPh 기술의 장점이 부각되고 있습니다.
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