트렌드포스(TrendForce)의 보도에 따르면 이번 기술은 단순한 시각적 효과를 넘어 고성능 컴퓨팅 환경의 광학적 신호 전달 가능성까지 품고 있습니다.
마이크로LED 및 TGV 기반 패키징 구조: 반도체 다이에 장착된 마이크로LED를 유리 기판 내부에 직접 매립하고, TGV를 통해 전력 및 신호를 연결하여 적·녹·청(RGB) 빛을 방출하는 구조입니다.
초기 활용 목적: 인텔은 이 기술을 진단 테스트 용도나 칩 표면에 맞춤형 조명 효과를 주어 개인화된 전자기기 및 미적 완성도를 높이는 데 활용할 수 있다고 설명했습니다.
광 신호 전달(Optical Signaling) 잠재력: 외관상의 활용을 넘어 향후 데이터 전송을 위한 광학적 신호 체계 구축에 큰 상업적 가치가 있을 것으로 평가받습니다.