엔비디아, 유리 기판 도입 가속화... AUO·이노룩스 등 대만 기업들 전열 정비

외신 및 업계 소식에 따르면, 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 패키징에 유리 기판(Glass Substrate) 도입을 평가하면서 대만의 패널 및 유리 가공 기업들의 기술 개발과 대응이 본격화되고 있습니다.

엔비디아의 움직임: 독일 장비업체 슈미트(SCHMID) 등과 협력 중이며, 대만·한국·일본 기판 업체들이 2년 내에 기술 개발을 완료해 빠르면 2028년 전에 도입하기를 희망하고 있습니다.

최고경영자(CEO) 행보: 젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK그룹 최태원 회장과 차세대 반도체 협력을 논의하고 TSMC에도 유리 기판 기술 개발을 독려한 것으로 알려졌습니다.

유리 기판의 장점: 높은 평탄도와 치수 안정성을 지녀 더 대형화된 칩 패키징을 지원하며, 기판 휨(Warpage) 리스크를 줄여줍니다.

상용화 과제: 대규모 상용화에 이르기까지는 여전히 제조 공정 수율과 고객사 인증 문턱을 넘어야 합니다.

대만 주요 기업별 개발 및 대응 현황

-AUO
코닝과 협력하여 유리 코어 기판(GCS) 기술을 공개함.
코닝의 반도체급 유리 소재와 AUO의 재배선층(RDL) 공정을 결합해 AI 서버 핵심 칩 대형화에 따른 고밀도 상호 연결 및 저손실 전송 수요에 대응하고 있음.

-이노룩스
칩퍼스트(Chip-first) 패키징 사업은 이미 양산 단계에 진입함.
유리통과전극(TGV)은 소재 탐색 및 대형 패널 설계를 진행하며 고객사와 함께 제품 개발 및 검증을 거쳐 미래 대형 칩 패키징 수요에 대비 중임.

-정다
TGV 및 캐리어 관련 열성형 가공 기술을 개발하고 특허를 출원함.
유리 소재 대기업과 협력해 가공 대행 서비스를 제공하는 것을 목표로 하나, 현재는 기술 개발 단계로 실적 기여도는 제한적임.

-TPK-KY
약 2년 전부터 TGV를 연구해왔으며, 올해 중리에 위치한 시제품 생산라인을 9월 초에 가동하고 후공정 업체들과 협력 중임. 상용화까지는 시간이 더 필요하지만 향후 2년간 개발 성과를 점진적으로 가시화할 계획임.