시장 성장 및 전망
고속화 트렌드: 광통신 전송이 800G에서 1.6T, 나아가 3.2T로 업그레이드됨에 따라 광수신기 모듈의 출하량이 급증하고 있으며, 제품 평균판매가격(ASP)과 제품 조합도 고도화되고 있습니다.
시장 규모 확대: 글로벌 광수신기 모듈 시장 규모는 2026년 677억 달러, 2027년 1,314억 달러, 2028년 1,485억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 1.6T 이상 제품 출하량은 2027년에 61% 폭증할 것으로 예상됩니다.
최대 병목 현상: 인화인듐(InP) 공급 부족
심각한 수급 불균형: 고성장세에도 불구하고 상위 핵심 소재인 인화인듐(InP)의 공급 부족이 최대 걸림돌로 꼽힙니다. 2026년 글로벌 광통신급 InP 유효 공급량은 6,000만~7,500만 장인 반면 수요는 2억 6,000만~3억 장에 달해, 공급 부족률이 70%를 상회합니다.
가격 폭등: 2인치 광통신급 InP 기판 가격은 2025년 초 약 800달러에서 2026년 4월 2,300~2,500달러로 약 200% 상승했습니다.
필수 불가결한 소재: 실리콘 포토닉스(SiPh) 침투율이 높아지더라도 외부 레이저 광원(EML, CW Laser 등)에는 여전히 InP가 필수적이므로 수요가 지속되고 있습니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20260918700173-430502